英特爾（Intel Corp.）23 日宣布要赴亞利桑那州打造兩座全新晶圓代工廠之際，公司還更新本會計年度財測，直指 Q1 獲利有望擊敗市場原先預估，並將擴大跟台積電合作、爭取蘋果（Apple Inc.）等晶圓代工客戶。
英特爾 23 日決定大舉擴充先進晶片製造產能，將斥資最多 200 億美元，於亞利桑那州打造兩座全新晶圓代工廠，還打算跟既有第三方晶圓代工夥伴（台積電、三星電子、格羅方德）擴大合作。
TheStreet.com、MarketWatch、ZDNet 等外電報導，英特爾新任執行長格辛格（Pat Gelsinger）23 日透過全球視訊直播表示，代號為「Meteor Lake」、「Grand Rapids」的 7 奈米 CPU 將使用運算磚（tiles），並採納台積電的生產能力。
格辛格並透露，「我們會為英特爾的晶圓代工業務爭取像是蘋果（Apple Inc.）等客戶。」
他說，新廠房已經找到一些客戶，但不能公開。不過亞馬遜（Amazon.com Inc.）、思科（Cisco Systems Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、微軟（Microsoft Corp.）都支持英特爾提供晶圓代工服務。
英特爾 23 日同時預期 2021 全年度的資本支出將介於 190 億至 200 億美元（高於分析師原本預測的 146.9 億美元），非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘將達 4.55 美元，營收上看 765 億美元。若排除快閃記憶體事業，英特爾預測 2021 年營收將達 720 億美元（已於 2020 年將記憶體事業賣給 Sk Hynix）。
市場原本預期，英特爾 2021 年 Non-GAAP 每股稀釋盈餘將達 4.72 美元，營收則達 735.9 億美元。
英特爾還預測第一季營運表現有望優於先前預期。1 月 21 日曾公布 Q1 財測：Non-GAAP 每股稀釋盈餘、營收將達 1.10 美元、175 億美元。英特爾表示，預測強勁的 PC 需求有望延續一整年，但由於第三方零組件如 IC 基板短缺，營收恐受壓抑。
英特爾 23 日於正常盤下挫 3.28% 收 63.48 美元；盤後大漲 6.57% 至 67.65 美元。
其他半導體設備廠的盤後股價同步跳高。半導體設備大廠應用材料（Applied Materials Inc.）、歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）ADR、半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）、晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corporation）23 日盤後分別勁揚 4.06%、3.76%、3.29%、3.68%。
