被動元件大廠國巨今天與台灣銀行等 22 家行庫完成簽訂 5 年期新台幣 485 億元聯貸合約。國巨指出，這是台灣被動元件產業史上最大規模，也是近兩年來台灣企業最高聯貸額度。

國巨此次聯貸案由台灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行等 6 家銀行共同主辦，並由台灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行。

國巨表示，聯貸取得的資金將用於國巨未來營運成長及購併美國基美（KEMET）所需。

國巨指出，此次聯貸案獲銀行界參與支持，最後承諾參貸金額，較原先規劃額度超出近六成，是台灣被動元件產業史上最大規模，也是近兩年來台灣企業最高聯貸額度。

國巨表示，這代表銀行團除了看好國巨與美國基美的購併綜效，也對國巨未來的成長動能、獲利能力、全球性布局策略及產業前景深具信心。

因應市場需求及迎接 5G 與車用電子時代來臨，國巨表示將持續擴大全球營運規模，確保公司長期成長動能，並取得更先進技術、以提升國際競爭力，建立永續經營實力，為產業及股東創造更高的價值。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：國巨）