台灣電路板協會發表台商兩岸 PCB 產業報告，2020 年產值達新台幣 6,963 億元，年成長 5.1%，產值續創高，預估今年受惠疫後歐美經濟復甦與 5G 需求升溫下，產值將成長 4% 再寫新高。
根據 TPCA（台灣電路板協會）發表，2020 年台商兩岸 PCB 產業產值達新台幣 6,963 億元，較 2019 年 6624 億元成長 5.1%，產值續創歷史新高，連續 4 年成長，若加計匯率大幅震盪的因素，美元產值成長幅度高達 10.2%。
展望 2021 年，TPCA 指出，在疫後歐美經濟復甦與 5G 帶動終端應用需求升溫下，樂觀預估台商海內外總產值成長 4%，今年可望再次刷新高。
而 2020 年台商兩岸產值生產比重，TPCA 觀察，隨著中國疫情發展影響，從首季最低 60.7%，在疫情逐漸趨緩後於第 4 季來到 64.0%，全年平均則是 62.8%。自貿易戰到疫情爆發以來，大廠在兩岸新投資部署開始有不同規劃來看，大環境的變動著實左右 PCB 產業在生產基地的選擇。探究全球 PCB 主要的生產聚落特性，中國仍有兼具市場與製造優勢，改變的只是已從過去投資首選成了選項之一的差別。
從台商各項 PCB 產品表現觀測，TPCA 指出，2020 年明星商品以 IC 載板、HDI 表現最亮眼，IC 載板受惠高階運算晶片、高速記憶體帶動先進製程需求，成長率高達 16%；整體手機市場儘管衰退，但智慧型手機主板的高規化，也讓 HDI 成長率來到 9.6%；軟板則在美系手機延後上市且熱銷因素下，成長率也有 6% 之多。多層板則受惠遠距商機，筆電與全球汽車銷售量逐漸回溫拉抬下，全年呈現上冷下熱溫差，也有 2% 成長率。
至於唯一負成長的是軟硬結合板，TPCA 表示，受到全球手機出貨影響電池需求、車用電子同步衰退加上 AirPod Pro 自 2019 年底開始採用 SiP+ 軟板設計等的多項利空衝擊，產品變革讓軟硬結合板製造商另尋新的市場出口。
（作者：江明晏；首圖來源：shutterstock）
