輝達（NVIDIA）新人工智慧 AI 晶片傳出設計缺陷延後交付，市場仍預期 AI 晶片加速先進封裝需求，由於 CoWoS 產能供給吃緊，台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。
AI 晶片出貨傳出雜音，外媒報導，輝達 AI 新晶片 Blackwell 系列因設計瑕疵，將延後交付客戶，新晶片可能延宕至少 3 個月時間。不過市場仍評估AI和高效能運算（HPC）晶片對 CoWoS 等先進封裝需求孔急，先進封裝產能供不應求。台積電預估，今年和 2025 年 CoWoS 產能成長倍增。
半導體封測廠力成（6239）執行長謝永達說明，未來包括 AI 和 HPC 應用，帶動包括多種規格和尺寸的小晶片（Chiplet），整合在一套系統單晶片（SoC）的異質整合設計趨勢，未來系統晶片尺寸會越來越大。
CoWoS 產能吃緊，台灣半導體業者也積極布局包括扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝方案。謝永達指出，具備異質整合條件的先進封裝方案，可強化系統晶片的運算效能，比晶圓封裝模式（wafer form），能增加封裝量以降低成本，量產條件也相對成熟。
市調研究機構 TrendForce 分析，台積電在 2016 年開發命名 InFO 的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，並應用在蘋果 iPhone 7 的 A10 處理器後，專業封測代工廠（OSAT）競相發展 FOWLP 及 FOPLP 技術。
TrendForce 指出，今年第 2 季開始，AI 晶片大廠超微（AMD）等晶片業者，積極接洽台積電和專業封測代工廠商，洽談晶片封裝採用 FOPLP 技術，帶動業界對 FOPLP 技術的高度重視。
力成說明，2016 年開始設立 FOPLP 生產線，2019 年開始量產，2021 年擴充 FOPLP 產線，今年以異質整合技術，推動新一代規格尺寸較大的面板級封裝量產，切入 AI 伺服器晶片應用。
面板廠群創光電 2023 年 9 月起跨入 FOPLP 封裝，今年開始量產，月產能未來可到 1.5 萬片，第一期產能已被訂光。市場也傳出記憶體大廠美光（Micron）和台積電，鎖定群創台南 5.5 代面板廠，規劃轉型 FOPLP 產線，群創日前表示，目前屬前置溝通階段。
力成董事長蔡篤恭分析，力成和群創布局 FOPLP 的產品定位和投資方向並不一樣，力成主要投資 FOPLP 前段的晶圓製程，群創主要與類比晶片大廠合作布局電源模組封裝。
封測廠日月光投控也積極布局 FOPLP，營運長吳田玉指出，投控在相關布局超過 5 年，持續與客戶合作，預估最快 2025 年第 2 季設備到位。
台積電也切入 FOPLP 領域，董事長魏哲家表示，台積電持續關注並研發 FOPLP 技術，不過相關技術還尚未成熟，他個人預期 3 年後 FOPLP 可望到位。
TrendForce 表示，除了台廠包括力成、日月光、矽品精密、台積電、群創等切入 FOPLP 外，韓國廠商 Nepes 和三星電機 SEMCO 等，也正積極布局。
TrendForce 分析，晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理器（AI GPU）2.5D 封裝模式，從晶圓級轉換至面板級，其中以超微及輝達與台積電、矽品洽談 AI GPU 產品，最受矚目。
封測廠也正開發消費性 IC 封裝轉換為 FOPLP，TrendForce 表示，超微與力成和日月光洽談電腦中央處理器（CPU）產品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片。
至於面板業者封裝消費性 IC 為發展方向，TrendForce 表示，以恩智浦（NXP）及意法半導體（STMicroelectronics）與群創洽談電源管理晶片為主要代表。
（記者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）
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