封測廠同欣電 23 日舉辦八德新廠上樑典禮，副董事長賴錫湖表示，八德新廠預計明年 4 月 30 日前取得完工執照，提供高標準專用獨立產線，著眼未來 5~10 年新應用產能，代表同欣電實踐根留台灣、持續投資台灣的決心，可望創造超過 2300 個工作機會。
賴錫湖表示，八德新廠與企業營運總部工程已進行一年多，期間爆發本土疫情，進入二級、三級警戒，對許多產業造成許多衝擊及影響，慶幸已完成鋼骨和土木結構，八德新廠與現有鶯歌廠在地理和溝通聯絡上具有便利性，展現根留台灣的決心，希望明年 4 月 30 日取得完工執照。
總經理呂紹萍表示，八德新廠鎖定未來 5~10 年，因應客戶在影像產品、陶瓷基板、混合積體電路模組、高頻無線通訊模組等強勁封裝和測試需求，八德廠提供專用獨立產線，持續投資台灣，預計可為地方創造超過 2300 個工作機會。
同欣電指出，著眼於未來新應用，包括車用影像感測器、低軌道衛星無線通訊模組、生醫微機電（MEMS）醫療感測器組裝、植物照明、車用照明相關陶瓷基板，甚至第三代半導體等新商機，因此超前布局、擴大產能規模，滿足客戶需求。
同欣電八德新廠與現有鶯歌廠在地理與溝通聯絡上具有相當大的便利性，可增進公司在產能、技術與人力的機度調動及配置，由名建築師姚仁喜設計，新廠占地 1.67 萬平方米，樓板總面積 8.9 萬平方米，包括總部大樓、廠區及員工宿舍等，打造充滿環保且具人性化的工作空間。
（首圖來源：同欣電）
