台積電 N5 技術進入量產第三年，智慧手機和高效能運算應用推動下，需求持續強勁，證明台積電 N5 技術為業界最具競爭力的先進製程技術。為了進一步提升下一波 5 奈米製程產品的效能、功耗和密度，台積電推出 N4P 和 N4X 製程技術。與 N5 相比，N4P 效能提升 11%，功耗降低 22%，密度增加 6%。N4P 設計能自 N5 輕鬆升級，首批產品設計定案預計 2022 下半年。
台積電也專門針對優化高效能運算產品的工作負載，推出 N4X 製程技術。N4X 將比 N5 提供更好的效能，預計在 2023 年上半年進入試產。隨著 N5 製程的不斷提升，台積電預計未來幾年對我們 5 奈米家族的需求將持續成長，5 奈米家族將成為台積電大規模，且被長期需求的製程技術。
至於，N3 製程技術將使用 FinFET 電晶體架構，來提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。而 N3 按照計畫開發，也已開發完整平台，支援高效能運算及智慧型手機應用，N3 預計 2022 下半年量產。台積電指出，持續觀察到 N3 相較於 N5 有更多客戶參與。預期首年會有更多新的產品設計定案。而 N3E 將為 3 奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，N3E 的量產時間計畫 N3 量產後一年進行。
台積電強調，預計在 N3 技術推出時，在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上都將會是業界最先進的技術。而憑藉台積電技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心 3 奈米家族將成為台積電大規模，且被長期需求的製程技術。
最後在成熟製程上的策略，台積電是與客戶緊密合作開發特殊製程解決方案為主，以支持客戶需求，並為客戶創造差異化及長期價值。未來幾年來自 5G 和 HPC 相關應用的大趨勢以及許多終端應用的半導體含量增，,將帶動對於成熟製程中的某些特殊製程技術的需求不斷增加。
台積電最後還預期，28 奈米將是客戶嵌入式記憶體應用 (embedded memory applications) 的甜蜜點 (sweet spot)。對於台積電的 28 奈米製程長期結構性需求而言，將是來自多種特殊製程技術上。台積電也已經在中國、日本和台灣擴建 28 奈米產能，而其產能擴建是取決於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素上。擴建成熟製程產能夠使台積電更好服務客戶需求，並接觸全球人才。尤其，台積電的差異化特殊製程技術，將進一步掌握產業大趨勢帶來的需求，並為股東帶來長期獲利成長。
(首圖來源：台積電)
