美國商務部工業與安全局（BIS）當地時間 8 月 12 日發布最新聲明，為確保美國國家安全，自 8 月 15 日起祭出四大出口管制措施，包含可承受高溫電壓的第四代半導體材料氧化鎵（Ga2O3）和金剛石，以及用來開發驗證 3 奈米以下 GAAFET 架構的電子設計自動化軟體（Electronics Design Automation，EDA），還有用在火箭、高超音速系統的增壓燃燒技術（Pressure-gain combustion，PGC）。
美國商務部工業與安全局副局長艾茲特維茲（Alan Estevez）指出，半導體技術發展越快、越高效及越耐用，甚至可在惡劣的環境下運作，可能會改變商業和軍事領域的「遊戲規則」，因此當美國意識到風險，並與國際合作夥伴一起行動，以確保實現共同的安全目標。
四大禁令是以美國為首的 42 個國家，共同在 2021 年 12 月舉行的會議中，達成管制先進技術的共識之一，只是美國的出口管制涵蓋的比國際協議更為廣泛，包括生產半導體所需的額外設備、軟體和技術。
第四代半導體材料氧化鎵和金剛石，可以讓半導體在更惡劣的條件運作，像是在更高的電壓或是溫度，並讓使用相關材料的設備更具備軍事潛力，而 PGC 技術則是在陸地和航太應用具有潛力，包括火箭和高超音速系統。
EDA 是一種電子設計自動化軟體，用來設計、分析、優化和驗證 IC 的性能，為開發驗證 3 奈米以下 GAAFET 架構的關鍵，可打造更快、更高效、更耐用的 IC，被用在軍事、航太的各種應用，包括國防與通訊衛星。
美中經濟與安全審查委員會 2021 年 6 月發現，該部門在防止敏感技術落入中國軍方手中做得不夠，因此報告中按照 2018 年的法律要求，強調在制定新興和基礎技術清單方面的停滯，可能會衝擊國家安全風險。
中國相關分析指出，儘管美國商務部工業與安全局沒有直指中國，但新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子（Siemens EDA）的全球 EDA 市占達 77.7％，沒有 EDA 幾乎無法製造晶片，代表中國 3 奈米以下的先進製程恐難以突破，嚴重甚至會衝擊中國近 2,000 家的 IC 設計廠倒閉至少一半的業者。
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