AMD 在 2019 年發表基於 Zen2 架構的 EPYC “ Rome “後，以多核優勢、多通道記憶體與先進介面，經過一段時間的醞釀後，成為許多資料中心與超算系統的新寵， AMD 也在稍早公開代號" Milan "的第三代 EPYC 平台 EPYC 7003 系列，也是美國新一代超算系統 Frontier 的 CPU 架構，以在桌上型 PC 、筆電平台表現 Zen3 架構為基礎，帶來高達 19% 的 IPC 提升。
▲美國新一代超算系統 Frontier 將採 Zen 3 CPU
▲ EPYC 7003 採用 Zen 3 架構， IPC 提升 19%
▲ Zen 3 架構採 8 核心一個 CPU 模組設計，較前一代 Zen 2 為兩個 4 核心構成溝通更具效率
▲ 與 Ryzen 5000 相同的 Zen 3 架構
代號 Milan 的 EPYC 7003 系列的關鍵重點在於自 Zen 2 改為 Zen 3 架構，而 Zen 3 架構的優勢在日前公布 Ryzen 5000 CPU 時已經介紹過，其重點特色包括改善分支預測，與提高一倍的 INT 8 浮點運算效能，將 L3 快取提高到 32MB 等，同時單一個 CPU 封裝由 Zen 2 的 2 個 4 核心子系統改為單一個 8 核心子系統，大幅改善多核溝通，也換來 19% 的 IPC 提升；此外， Milan 也仍沿用 Rome 的插槽。
▲具備 PCIe 4.0 通道、更高的安全性
此外針對企業與專業， EPYC 7003 系列也進一步改善安全性，整合 32 位元 MCU 安全核心子系統，在這點也強攻競爭對手日前爆發的安全弱點，如強調在針對分支預測的 Spectre 以及 SSB ( Speculative Store Bypass )透過硬體與包括實體與虛擬系統進行防護，且架構上也不受包括 Miltdown 、 Foreshadow 、 Spoiler 、 Lazy FPU 、 MDS 等影響。
▲ Milan 仍為台積電 7nm 製程
EPYC 7002 系列仍由緊密合作夥伴台積電以 7nm 製程生產，提供最高 64 核心、 128 執行緒，並可因應系統特性採用雙通道、 6 通道與 8 通道 DDR4 3200MHz ECC RAM ，單一處理器可支援最高 4TB RAM ，架構提供 128 條 PCIe Gen 4 總線，最高可提供 32 路 SATA 或 NVMe 儲存連接，產品線功耗範圍自 128W 到 280W 。
▲ EPYC 7003 的產品線
EPYC 7003 系列有 8 種核心配置， 15 款產品， 64 核心包括 7763 、 7713/P 兩款產品， 56 核心為 7663 ， 48 核心為 7743 ， 32 核心包括 75F3 、 7543/P 與 7513 ， 28 核心為 7543 ， 24 核心包括 74F3 、 7743/P 、 7413 ， 16 核心為 75F3 、 7343 、 7313/P ， 8 核心為 75F3 ，其中 75F3 、 74F3 、 73F3 與 72F3 四款第三位為 F 的產品，是採用 Per Cor Optomized 的產品線，皆具備 4.0GHz 的 Boost 時脈。
▲ AMD 強調整體性能比起競品高出一倍
▲標榜雙處理器整體效能甚至高於競品四處理器效能 14%
AMD 也再度拿出競品做為比較組，以價位相近的 28 核 Intel XEON GOLD 6258R 與兩世代 64 核心 EPYC 比較，縱使是前一代產品 7H12 在 2P 浮點性能即以高出 76% ，第三代性能則一口氣提升達 106% ；同時由於先天的核心數量優勢，相較競品可在相同的機架數量容納更多的總核心數，並且比起競品更為節能。
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