SEMICON Taiwan2021 國際半導體展登場，漢磊由於 6 吋碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）產能滿載，首度表態將進入 8 吋 SiC 製程，預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少二至三成，獲利會更棒，進一步擴大營運動能。
漢磊目前 6 吋 SiC、GaN 月產能各約 1000 片，明年 SiC 產能將大幅提升，GaN 也將擴充至 2000 片，漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示，目前 6 吋 SiC 產能持續滿載，未來擴充的產能，成長動能集中在車用與太陽能。
漢磊首度表態將進入 8 吋 SiC 製程，張載良指出，隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產，相關產能將大增 30 倍，台灣、中國諸多廠商加入化合物半導體行列，預估未來 8 吋基板成本可望減少二至三成，漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。
法人表示，受惠電動車的投資擴大，帶動相關電池、第三代半導體周邊供應鏈的需求大增，持續看好漢磊 2022 年的營運，並由於產品組合優化，毛利率將成長，包括化合物半導體、暫態電壓抑制器、快速回復二極體、車用 MOSFET 四大業務將在明年占營收比重至 60~70%。
