根據 《日本經濟新聞》 的報導，日本政府於 31 日確定，將對晶圓代工龍頭台積電在茨城縣筑波市建立的研發據點計畫提供補助，金額為總經費 370 億日圓 （約合新台幣 93.2 億元） 的一半。另外，該項計畫也將與相關元件供應商 Ibiden 在內的 20 家日本企業合作，關鍵就在於希望藉此重建日本半導體的競爭力。
報導指出，因為一直以來台積電在半導體製造的領域持續領先，使得未來在日本成立研發據點後，將更進一步致力於 3D 封裝等技術的發展上。而在此領域上，未來也透過日本在材料及設備方面的優勢，藉由與 Ibiden、信越化學、長瀨產業 （Nagase）和芝浦機械 （Shibaura Machine） 等日本企業的合作進一步發展。預計，2021 年夏天以後，測試產線將 在「產業技術總合研究所」 開始進行整備，預估在 2022 年之際，就可正式進行研究開發的工作。
報導強調，隨著 5G 網路、自動駕駛技術、資料中心的高效能運算、以及人工智慧日漸進步，預計晶片需求的大幅度增長導致產能的嚴重短缺，這些因素都使得日本希望自己的企業可以擁有更好半導體生產技術，因此日本政府有意藉此與台積電合作的研究中心，進一步來幫助日本的半導體製造商除加強與台積電的聯繫，也進行合作提升競爭力。
而對於媒體批露日本政府將針對台積電於當地設立研發據點計畫提供補助一事，台積電晚間的最新回應為「台積 3DIC 中心設置，旨於透過更多材料領域的專業知識為半導體產業帶來價值。我們感謝日本政府的支持，使台積公司和在日本的夥伴得共同攜手推動半導體技術向前邁進。」
（首圖來源：官網）
