日本瑞薩電子（Renesas Electronics）今年 3 月發生火災，導致那珂廠產線停擺，衝擊全球車用晶片供應吃緊，歷經三個月時間，瑞薩電子預估 6 月底前就能全面恢復產能，但能否緩解車用晶片供應短缺的問題，關鍵在於瑞薩電子的出貨速度何時能回到火災前的水準。
根據《日經亞洲》引述知情人士透露，瑞薩電子主要生產車用晶片的那珂廠的「N3 大樓」在 3 月 19 日關閉，並自 4 月 17 日重新開放以來，而目前產能已恢復 95% 以上，但還需要進一步調整，才能達到火災前的生產水準。
瑞薩電子在火災發生後，最初預計將在 4 月底前恢復 50% 的產能，並在 5 月底前恢復全面運營，但當時只有 88% 的產能恢復上線，主要就是因為更換許多設備，而晶片製造設備是以「奈米級」的高精準運作，需要仔細校準，以確保穩定的產出與品質，因此延遲工廠恢復的時間。
整體來說，瑞薩電子正按部就班的恢復產線運作，但車用晶片短缺的現象是否能有效的緩解，關鍵在於瑞薩出貨速度何時能回到火災前的水準，因為半導體的交貨期很長，若瑞薩電子能夠彌補生產過程後半段的時間損失，則可以最大限度地減少交貨延遲。
美國諮詢公司 AlixPartners 預估，晶片短缺將造成今年汽車產量減少約 390 萬輛，汽車製造商營收也將因此衰退 1100 億美元。
波士頓資訊集團（Boston Consulting Group）駐東京董事總經理 Yuichi Koshiba 表示，現今所有類型的半導體晶片都供不應求，晶片製造商可能還將持續一段時間的產能滿載，而這時候瑞薩產線的負載量能則至關重要。
（首圖來源：瑞薩電子）
