手機晶片大廠高通（Qualcomm）2021 會計年度首季財測看佳，法人指出包括日月光投控、景碩、京元電、精測等後段封測供應夥伴可望受惠。
高通公布 2020 會計年度第 4 季財報（截至 9 月 27 日），當季營收 83.46 億美元，年增 73%，稅後淨利 29.6 億美元，每股稀釋純益 2.58 美元，外媒報導主要是受惠包括蘋果 iPhone 12 等 5G 智慧手機帶動高通 5G 通訊模組需求。
展望 2021 會計年度第 1 季（截至 12 月底），高通預期當季營收在 78 億至 86 億美元，每股稀釋純益約 1.67~1.87 美元，優於市場預期。
國外科技網站 iFixit 先前拆解新 iPhone 12 和 12 Pro，顯示高通供應支援 5G 射頻模組及射頻晶片。
法人指出，高通財測看佳，晶片後段封測廠商日月光投控可望受惠，高通晶片封測主要委由投控旗下日月光半導體和矽品、艾克爾（Amkor）和中國江蘇長電旗下星科金朋等。
此外 IC 載板部分，法人表示，景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板。
晶圓測試部分，法人表示京元電持續提供高通晶片晶圓測試服務，此外精測也提供高通晶片測試所需探針卡產品。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：高通）
