韓國媒體報導，台積電晶圓代工市場地位日益鞏固，緊追在後的英特爾和三星可能聯手，對抗台積電。
韓國每日經濟新聞報導，半導體人士透露，英特爾高層人士最近要求三星與兩家公司高層面談，英特爾執行長 Pat Gelsinger 親自會面三星會長李在鎔，討論晶圓代工部門合作。
英特爾 2021 年設立英特爾代工服務 (IFS) 之後，雖然與思科、AWS 簽訂協議，但始終未能吸引大客戶下單。三星晶圓代工雖然正常營運，但產品良率始終達不到客戶要求，以吸引重要大客戶，與台積電市占率落差持續擴大。
市場研究及調查單位 TrendForce 資料顯示，2024 年第二季台積電和三星晶圓代工市占率分別為 62.3% 和 11.5%，台積電 3 / 5 奈米先進製程市占率高達 92%，如果英特爾和三星晶圓代工同盟計畫實現，雙方技術交流、生產設備共用、研究開發 (R&D) 合作也會全面展開。
三星有先進製程可提高性能和電力效率的 3 奈米 GAA 製程，英特爾有晶片生產結合一個封裝的 Foveros 先進封裝，以及提高電力效率的 PowerVia 背後供電，兩家先進技術相加，是高性能和低電力消耗人工智慧 (AI)、資料中心、行動處理器的關鍵。
三星在美國、韓國、中國都有製造據點，英特爾在美國、愛爾蘭、以色列有製造據點，若合作可共用生產據點。特別是以美國政府或歐盟為中心，先進半導體出口控制越來越嚴格，需各區域生產因應，這也是合作後的優勢。
有韓國學者指出，英特爾和三星形成代工同盟時，協同效應可能性無窮無盡。但台積電已幾乎壟斷市場，很難期待合作後立即產生大影響力。英特爾及三星都未回應。
(首圖來源：台積電)
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