大聯大 16 日舉辦法說會，針對供應鏈缺料的問題，大聯大進一步說明，目前成熟製程元件持續緊俏，包含 PMIC、MOSFET、MCU、Wi-Fi、網通等產品交期恐怕仍長，將缺到明年底，其他產品或許明年上半年待晶圓代工廠產能陸續開出，看能否逐步改善供應問題。
展望第4季，先前公司已提供第4季財測，單季營收1,750億至1,850億元，約季減8.37%至13.32%，毛利率約3.7%至3.9%，營業利益率則在1.65%至1.85%，稅後淨利23.18億元至27.22億元，EPS為1.38元至1.62元。
針對第4季需求面，公司表示，受到長短料、漲價效應提早拉貨後，現在已經逐步進入調整，個人相關消費性電子產品需求減緩，後續將依供應鏈狀況再觀察，但伺服器、車用、工業物聯網等需求持續強勁，將延續到明年。
公司說明，依照過往歷史走勢來看，下半年原則上會優於上半年，但中國長假提早拉貨、年底庫存調整等影響，使第4季將是傳統淡季，預期明年第1季也是受到農曆年假期影響，同樣也是傳統淡季。
就今年整體產業來看，大聯大表示，由於今年全球半導體年成長20%以上，需求強、供應不及之下，將影響各細分產業表現不一；手機受長短料、季節性等影響到第4季、將向後遞延，至於筆電需求趨減緩也在預期中。
以車用電子應用來說，大聯大說明，車用市場在未來幾年具成長力道，而大聯大在車燈、車內資訊娛樂系統等也在過去耕耘下，未來在車用領域將有明顯成長力道。
智慧倉儲方面，大聯大表示，已經在前年底完成香港廠的更新，而東莞廠近期也開始投入試營運，預計未來3年將逐步進入放量階段，而台灣的航空城也持續配合政府的規劃按照進度進行中。
至於明年股利發放的狀況，大聯大表示，以公司今年獲利與往年盈餘配發率來看，大約落在6-8成左右，確切的發放狀況待董事會決議。
