台積電在 13 日法說會上，針對先進製程的發展做了以下表示，指出除了 N3 進度符合預期，具備良好良率以將在本季稍後量產，而且在 HPC 和智慧型手機應用的驅動下，預期 2023 年將平穩量產。至於，N3E 技術開發進度較計劃提前，預計在 2023 年下半年量產。儘管庫存調整仍在持續，我們觀察到 N3 和 N3E 皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是 N5 的兩倍以上。
台積電表示，客戶對 N3 的需求超過我們的供應能力，部分原因來自持續存在的機台交付問題，預期 N3 將在 2023 年達到全面利用 (fully utilized)。相較於 N5 在 2020 年量產第一年的營收貢獻，預期 N3 在 2023 年的營收貢獻將更高。由於台積電的整體營收基礎較 2020 年更為龐大，N3 將佔台積電 2023 年晶圓營收的中個位數 (mid-single digit) 百分比。
另外，N3E 做為 3 奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為智慧型手機和 HPC 應用提供完整的支持平台。N3E 技術開發進度較計劃提前，預計在 2023 年下半年量產。儘管庫存調整仍在持續，也觀察到 N3 和 N3E 皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是 N5 的兩倍以上。
台積電強調，當前正在與機台供應商緊密合作，以應對機台交付的挑戰，並為 3 奈米製程預備更多產能，以支援客戶在 2023 年、2024 年及未來的強勁需求。台積電的 3 奈米製程技術推出時在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上都將會是業界最先進的技術。因此，台積電有信心 3 奈米家族將成為台積電另一個大規模，且有長期需求的製程技術。
另外，隨著產業持續追求微縮，由於製程複雜性提升，尺寸微縮 (geometry shrink) 確實正在放緩，對大家來說也都變得越來越具挑戰性。然而，由於科技在人們的生活中變得越來越普及和重要，在智慧且互聯的世界中，對於具有節能效益的運算需求正在增加，半導體產業在供應鏈中的價值亦隨之上升，技術平台的價值正逐漸拓展並超越尺寸微縮，且日益朝著更高的能源效率邁進。
對此，台積電的客戶所看重的不僅僅是電晶體的成本，系統效能以及能源效率已成為客戶採用台積電領先製程技術的關鍵動機。透過與客戶在技術發展上緊密合作，台積電的 N3 和未來的 N2 將在效能和功耗效率提升一個世代，同時擁有業界最先進的電晶體微縮技術。
台積電進一步強調，智慧型手機和 HPC 應用將推動對台積電領先製程技術的強勁需求。若以美元計，台積電未來幾年營收的年複合成長率 (CAGR) 將預計落在 15% 至 20% 之間。憑藉在先進製程技術和 3DIC 解決方案的領導地位，台積電將維持技術發展節奏(以提供技術平台的價值。台積電也將繼續擴大整體競爭力和技術領先地位，提供可預測的技術發展節奏，協助客戶提高產品競爭力，並在其市場中獲得成功。
(首圖來源：shutterstock)
