面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了 5%，有機會翻身嗎？其實工研院電光所早在 2016 年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢？這稱為「FOPLP」的創新封裝，是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢，就此跨界半導體成功？
群創高調現身半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan，向外界展示耕耘「扇出型面板級封裝」（FOPLP）成果。雖沒有直接公布數字，但董事長洪進揚表示，有數間客戶已在驗證階段。
洪進揚指出，主要導入客戶分為兩大方向，因為電阻值低、可靠度高，適用高功率輸出產品；又因封裝後載板數量減少，適合需微小化的應用。「具體來說，可用於車用與手機兩個市場」，總經理楊柱祥補充。
面板起家的群創轉進封裝戰場，究竟有何優勢，如何跟既有業者競爭？
洪進揚從成本和表現兩大面向釋疑。首先，因為群創利用面板3.5代產線，能直接使用部分設備，折舊攤提便可降低設備成本；且封裝基板尺寸可容納6.9片12吋晶圓也等於7倍，一次同時處理更多量，代表封裝成本降低。再者，相較傳統封裝，FOPLP的電阻值較低，因此效率較佳，可靠度也表現更好，無論是電池、高功率快充等都能派上用場。
2019年面板大廠群創宣示和工研院攜手合作，共同開發先進封裝技術。四年過去，這次群創參加半導體展，洪進揚不僅宣告群創跨足半導體封裝，更希望把更多供應商、設備商與材料商共同帶進半導體產業，「把護國神山更往前推一步」。
搭配價值轉型節奏，群創9月組織改革，改組為顯示器與非顯示器領域群，第二季非顯示器領域群營收占約22%，含睿生光電、CarUX及新興應用領域等，反映近年轉型有初步成果，如今進一步跨足先進封裝，儘管尚未貢獻營收，但可看出群創團隊喊話「不只是面板」（more than panel）決心。
2022年因面板市場整體不振，群創共虧279億元，每股損失2.76元寫下十年新低。群創曾表示，面板業產品應用面臨轉折點，利用面板半導體製程技術跨入封裝領域，如年報記載，活化「充分活化失去競爭力的舊世代TFT-LCD面板產線，以合理的投資金額建構未來持續成長的動能」。
▲ 群創總經理楊柱祥（左）表示，先進封裝技術客戶國內外都有，車用、手機都是用途。
突破摩爾定律靠先進封裝，FOPLP為其一
探究先進封裝技術，扇出型封裝（fan-out）相較於扇入型封裝（fan-in），可實現更高電晶體密度，因此市場潛力甚巨。市調機構Yole Développement預測，全球扇出型封裝市場2020~2026年複合成長率達15.1%，扇出型封裝有兩個分支，分別為晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（FOPLP）。
FOWLP用不到載板材料，使封裝成本降低、厚度變薄，讓晶片產品更吸引人，台積電2016年開發整合扇出型封裝技術，用於蘋果手機處理器封裝，讓半導體產業加緊開發FOWLP；台積電除研發FOWLP技術外，也投入其他後段3D先進封裝技術，近來熱議CoWoS便是一例。
▲ 楊柱祥正向總統府秘書長林佳龍介紹群創近年發展。
FOPLP延伸自FOWLP，同樣有I/O密度高且設計較薄特點。兩者英文縮寫只差在「P」（Panel）與「W」（Wafer），面板與晶圓一字之差，影響體現於尺寸與利用率。
以12吋晶圓為例，晶圓製程採用FOWLP，就會在12吋晶圓整合製程；採用FOPLP則在面板（方形載具）上做製程。前者12吋晶圓（即直徑300mm）面積約706.5mm²，群創產線則是700×700mm，約6.9個12吋晶圓，封裝時不用逐一封裝，可一次完成。因方形載板面積大，利用率提升同時亦能降低成本。
工研院電光所副所長李正中表示，晶片和面板同為方形，在方形玻璃基板上封裝，效率高且利用率佳，「做面板的人都知道要怎麼堆最密、切割片數最多」，他進一步指出，台灣面板廠世界知名，但數量也很多，言下之意就是競爭激烈。然已攤提設備成本，群創轉進封裝恰到好處。
▲ 李正中比較FOWLP和FOPLP差異，強調後者利用率（~95%）高於前者（~85%）。
李正中也回憶，早在2016年就和群創討論，2018年找上楊柱祥展開合作，「手機大家都已經看到，我們又看到兩個新機會」，也就是物聯網和車用，經過時間考驗，證明當年眼光正確。
從面板到先進封裝，群創走上彎道，能否超車還要等市場驗證。
（本文由 遠見雜誌 授權轉載；首圖來源：經濟部）
從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews
