正基科技今日公告，上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分，共計 5,095 張，其中 4,076 張採競價拍賣，競價拍賣從 5 月 4 日起至 5 月 6 日止，競拍底價為 83.48 元，並預計將在 5 月 24 日掛牌上櫃。
正基科技競價拍賣從 5 月 4 日起至 5 月 6 日止，並依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，競拍底價為 83.48 元，每標單最低為 1 張，最高 519 張，以價高者優先得標，並將在 5 月 10 日開標。
正基科技主要業務為無線物聯網通訊模組，專注研發、 設計、行銷及技術支援，以 AMPAK 自有品牌，提供無線物聯網通訊原廠解決方案，聚焦高毛利 AIoT、工控自動化、車載、醫療應用市場。
正基科技近三年營業收入分別為 21.9 億元、26.7 億元及 33.9 億元；毛利率分別為 12.9%、21.6%、22.3%；每股稅後盈餘分別為 1.31 元、4.76 元及 6.78 元，營業規模持續擴大，呈現逐年成長的態勢。
萬物皆連網帶動連網模組需求強勁，正基提供軟硬體支持及無線傳輸整合專業，可以完全解決產品開發商的整合連網功能進入門檻問題，其中物聯網客戶群多樣化，更有不同的作業系統及應用，非傳統的 Windows 或是 Intel 平台。
正基投入軟體研發多年，能直接支援產品的開發整合、協助客戶解決產品和無線模組的軟硬體整合及各國安規問題，並能以標準品為不同客戶做客製化服務。
隨著AI、5G、IOT及自動駕駛等終端應用崛起，正基憑藉著領先業界的整合技術，即時掌握了客戶產品的最新趨勢，預期未來在 AI 物聯網概念的浪潮下，正基將扮演重要角色。
（首圖來源：正基）
