晶圓代工大廠聯電 26 日召開法說會，並公布 2023 年第一季財報。聯電表示，2023 年第一季營收為新台幣 542 億元，較 2022 年第四季的 678 億元減少 20.1%。與 2022 年第一季的 634 億元相較，2023 年第一季的合併營收減少 14.5%。毛利率為 35.5%，歸屬母公司淨利為新台幣 162 億元，每股 EPS 為 1.31 元。
聯電共同總經理王石表示，2023 年第一季，因為客戶持續消化庫存，使得聯電的業務受到晶圓需求疲弱影響。一如先前提供的預測，晶圓出貨量較前季減少 17.5%，產能利用率降至 70%，但平均售價保持不變。計入不利匯率的因素，本季收入較前季減少 20.1%。而按照應用來區分，第一季通訊應用占總營收的 44%，較 2022 年第 四 季下滑 1 個百分點。消費性電子占總營收的 24%，較 2022 年第四季也下滑 1 個百分點。電腦部分占總營收 9%，較 2022 年第四季下滑 3 個百分點。其他部分則是占總營收的 23%，較 2022 年第四季成長 5 個百分點。
王石強調，儘管產能利用率下降，本季毛利率仍維持 35.5%，反映了結構性獲利能力的改善和產品組合的優化。即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用和工業產品在本季依然持續成長，特別是車用業務佔第一季總營收達 17%。在汽車電子化和自動駕駛的推動下，我們預期車用 IC 含量將會持續增加，車用產品會是聯電未來重要的營收來源和主要的成長動力。
王石進一步指出，進入 2023 年第二季，由於整體需求前景依舊低迷，我們預期客戶將持續進行庫存調整，晶圓出貨量將會持平。同時，公司持續採取嚴格的成本控制措施，以確保在近期景氣循環中的獲利能力。至於，2023 年全年的資本支出為 30 億美元。其中，10% 用於 8 吋廠，90% 將用於 12 吋廠。
另外，展望未來，聯電將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案，如 eHV、RFSOI、BCD，以提升未來業務的成長，並擴大聯電在半導體產業的影響力。除此之外，聯電將持續維持高股利分配率回饋股東，第一季的董事會提議派發每股約新台幣 3.6 元的現金股利，但仍須經股東常會通過。
(首圖來源：科技新報攝)
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