正準備舉行亞利桑那州晶圓廠 Fab21 移機典禮的晶圓代工龍頭台積電，面對美國總統拜登率領官員的親自到訪，同樣也給出了可觀的見面禮。台積電在 6 日晚間宣布，亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於 2026 年開始生產 3 奈米製程技術。
根據台積電的聲明表示，台灣積體電路製造股份有限公司今日 (美國當地時間 6 日) 宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於 2026 年開始生產 3 奈米製程技術，該廠目前興建中的第一期工程預計於 2024 年開始生產 N4 製程技術，兩期工程總投資金額約為 400 億美元，為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。
除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括 4,500 個直接受雇於台積公司的工作。兩期工程完工後將合計年產超過 60 萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過 400 億美元。為了符台積公司致力於綠色製造的承諾，台積公司亞利桑那州晶圓廠亦規劃於廠區內興建一座工業用再生水廠，完工後該晶圓廠將達到近零液體排放的目標。
台積公司董事長劉德音博士表示，台積公司亞利桑那州晶圓廠目標完工後成為美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。我們感謝各界持續合作得以促成今日的成果，也很高興與我們在美國的夥伴攜手合作，成為半導體創新的基石。
（首圖來源：影片截圖)
