半導體設備與再生晶圓大廠辛耘近來營運動能轉強，執行長許明棋指出，根據晶圓代工大廠最新一季法說，對半導體產業釋出樂觀展望，且資本支出創下史上新高紀錄，高於市場預期，因此預期辛耘的「再生晶圓」、「自製設備」及「代理產品」三大產品線都將持續受惠於客戶的成長及在地化供應鏈之趨勢而看俏。
許明棋表示，辛耘的三大產品線，「再生晶圓」產品線的部分目前在台灣每月產出 12 萬片，受惠於晶圓廠擴建之需求，且為了滿足客戶需求，公司再生晶圓產能在2021 及 2022 年皆有小幅擴產計畫。此外，由於中國政府欲提高半導體自給率而加大晶圓廠之投資，加上中國方面目前並沒有處理再生晶圓的企業，所以相關業務都必須送交台灣或日本處理的情況下，因此看好中國市場對再生晶圓之需求，公司亦聯合台灣大廠共同在湖北省黃石市投資生力合資公司，辛耘持股超過 20%。該合資公司預估 5、6 月開始客戶認證，8 月小量試產，年底前產量能達每月 10 萬片，預計到 2023 年會擴產到每月 20 萬片，最大產能規劃為每月 40 萬片。
另外，在辛耘「自製設備」產品線包含濕製程、暫時性貼合及剝離設備。公司近幾年積極擴展海外市場，暫時性貼合及剝離設備客戶擴及歐洲、美國、中國、台灣、韓國及馬來西亞等地，是台灣第一家把半導體設備賣到歐美、南韓、以及東南亞等地市場賺外匯的企業。濕製程設備主要應用在光阻去除與濕蝕刻製程，隨著封裝與半導體製程之結合，公司亦切入先進封裝濕製程，並在 5 年內拿下了全球近 50% 之市占率。
許明棋強調，目前公司近來亦積極發展包括光阻去除、金屬剝離設備等之應用，主因台灣在全球半導體產業重要性與日俱增，而大客戶欲扶植在地供應商，有利於辛耘等之台廠。公司在設備上不僅聚焦先進封裝，也持續多年的研發，往前段製程邁進，目前也取得相當的進展。
至於，在代理產品方面，因為受惠於 5G、IoT、AI 等應用推動製程前進，而帶動先進半導體設備之需求，預估未來一兩年也會有很好發展。其中，辛耘不僅代理在全世界先進封裝領域有關熱處理製程領導廠商的美國 YES 公司產品，近日更與該公司簽約，將該公司的產品在辛耘湖口廠組裝生產，供應全亞洲客戶，落實客戶要求在地化及國產化的需求，以提供更好的服務給客戶。
許明棋進一步指出，辛耘不斷擴增代理產品線，在中國客戶近來因去美化趨勢成形，對於非美系設備需求提升。由於辛耘代理的產品線相當完整，不論前段製程或是中後段設備，皆可為客戶做最完整的服務，市場觸及面相當廣，因而在中國市場有很大的發展空間。
許明棋最後指出，辛耘 2020 年受疫情因素的干擾，使得上半年中國市場業績表現較弱，2020 年全年營收 35.80 億元，較 2019 年減少 9.35%。再加上匯損新台幣 5,000 萬元，並認列中國黃石市投資的業外虧損 2,000 萬元之後，稅後每股 EPS 來到 3.8 元，的確不如先前的預期。不過，在當前半導體市場需求表現持續強勁，加上逐漸推出有利的產品組合之後，預估 2021 年全年包括營收及獲利都將呈現 2 位數字的成長，因此不看淡未來表現。
（首圖來源：科技新報）
