即將於年底前重返資本市場的晶圓代工大廠力積電表示，當前的半導體景氣榮景預計將能在持續 2 至 3 年。而且，力積電方面也已與記憶體與邏輯客戶簽訂長期供貨合約。
力積電總經理謝再居 8 日在公開活動中指出，力積電此時重返資本市場是一個很好的時機，由於市場需求強勁的情況下，當前半導體景氣榮景也可望繼續。其中，在記憶體的部分，雖然有市場有些變化，不過不影響力積電的營運狀況，原因是有客戶已經簽定 2 年定價定量合約，邏輯客戶則同樣簽下 3 年合約的情況下，未來力積電至少 2 年的時間營運都會將非常穩定。
目前力積電總計有 8 吋晶圓廠共有 2 座，月產能共約 11 萬片，預計到 2022 年中將達到 12 萬片的規模。而 12 吋廠有 3 座、月產能合計約 11 萬片左右。其中，在 8 吋廠的部分，有一座用於功率半導體的生產，一座用於晶圓代工業務。而 3 座 12 吋廠中，兩座用於晶圓代工，一座則是以記憶體為主。目前晶圓代工與記憶體的營收債比大約 45:55。未來，預計在銅鑼新廠完成之後，晶圓代工的比例將會拉升。
至於，在銅鑼新廠的部分，謝再居指出， 自 2023 年下半年開始，第一期的產能將開始貢獻營收，2024 年時月產能可望提升至 3.5~4 萬片。而在第二期的部分，預計要到 2025 年，甚至是 2026 年開會來進一步啟動。另外，藉由此次上市可望募資約新台幣 60 億元，後續再辦理銀行聯貸，加上公司過往的盈餘都可用於投資建廠，銅鑼廠初期新台幣 1,200 億元資金可完備。
謝再居強調，力積電重要的營運策略包含 5 大項，首先是 Open Foundry 模式，把客戶的特殊製程需求整合到公司平台。其次，8 吋以功率元件生產為主，迎合未來電動車動力系統之半導體元件需求。 第三則是 12 吋運輯代工以系統週邊 IC 生產為主，不與主要代工廠競爭奈米級處理器 IC 生產領域。再來是記憶體代工以中低容量之利基型與物聯網應用記憶體生產為主，避開與三大廠在電腦，伺服器與手機記憶體領域的競爭。最後，積極推動運輯 IC 與記憶體 IC 堆疊整合技術的市場開發。而目前在這樣的策略下，目前的產能幾乎都已經售完。
(首圖來源：GOOGLE MAP)
