神盾集團旗下，先進製程領導矽智財 （IP） 公司乾瞻科技 （InPsytech,Inc.），宣佈其為台灣首家 Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商成功導入全球領先人工智慧晶片公司的伺服器產品線中，於台積電 CoWoS 5 奈米先進封裝產品量產。並且，持續攜手往下一代產品於台積電 CoWoS 3 奈米完成矽驗證。
乾瞻科技指出，公司提供超低延遲、超大頻寬與可靠的高效能連線的 Die-to-Die (D2D) PHY IP 矽智財解決方案，通過在單個封裝內實現晶片之間的無縫通信和集成，即 2.5D 多晶片封裝解決方案，徹底顛覆了電子整合的傳統限制，並為連通性和性能設定了新標準。
乾瞻科技強調，Die-to-Die (D2D) PHY IP 矽智財解決方案的主要特點包括支援 CoWoS、InFO、EMIB、傳統 Substrate 等封裝形式，16Gbps per lane、高達 6.4Tbps/mm 的 Beachfront 頻寬密度 (全雙工)、可變自我校正接收器，增強了適應性和性能、支援即時資料眼圖監控等。
乾瞻科技副總 Scott Yang 表示，乾瞻在先進製程矽智財領域具有領先優勢，在世界一流的人工智慧晶片公司實現量產，是我們 Die-to-Die (D2D) PHY 矽智財有能力解決高算力多晶片、低延遲與大頻寬的高效連線證明。這一成就強化了我們改變半導體高效連線性的信心，並實現支援客戶下一代人工智慧發展的承諾。
(首圖來源：shutterstock)
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