中國信託證券投顧今日舉辦「2025 年投資展望」,總計出動逾 15 位分析師,針對全球總經、半導體產業鏈、光通訊、AI 下游硬體供應鏈、AI 應用、AI 軟體、AI 電力、生技醫藥做全面性的投資盤點,並預估台股仍有潛在上漲空間,若以目前 PE(本益比)約 16.7 倍來看,樂觀上看 27500 點。
中信投顧總經理陳豐丰表示,綜觀來年經濟局勢,中國信託投顧認為台股基本面體質穩健,但通膨改善緩慢,降息步調放緩,美國新任總統川普的政經政策將牽動全球股市行情,引發新的挑戰與機遇,預期蛇年台股投資宜穩紮穩打,而 AI 技術的演進仍是未來市場的焦點。
針對全球總經展望,中信投顧分析師尤思雯表示,美國經濟更疲弱的就業市場狀況及製造業低迷,預期失業率將持續上升,並在 2024 年第四季達到 4.3% 的峰值,並一直保持到 2025 年底,預期川普上任後將首先實施不須經過國會的關稅政策,所以預期美國經濟成長上半年將有所放緩。
美國消費趨勢方彥,中信投顧分析師林宗漢表示,美國 M 型化越來越嚴重,1% 的富豪掌握全國 30% 資產,但觀察美國家庭都已在疫情期間花光超額儲蓄,所幸勞動力市場依舊穩健,個人支配所得穩定上升,而且降息有利民眾借錢消費,因此預估 2025 年美國消費力道仍可成長近 2%。
台股 ETF 市場鎖定主動式,中信投顧分析師史聖國表示,目前 ETF 總規模突破 6.3 兆元,其中股票型 ETF 受益人數已破千萬,但市值型 ETF 的報酬率遠優於高股息 ETF,而明年重點將放在主動式 ETF,目前已有 15 家證券表達有意願發行,預估整體規模將達 2,000 億以上。
半導體先進製程趨勢
半導體產業鏈方面,中信投顧分析師竺貽根表示,3 奈米將可望成為貢獻 2025 年營收最多的製程,因為台積電大客戶已紛紛導入 3 奈你,並提前預訂 2026 年的產能,原本規劃今年底的月產能達 10 萬片,但目前已經超過,而且產能滿載,預估明年底挑戰 15 萬片,2026 年上看 20 萬片。
半導體 2025 年的重頭戲就是全新的 2 奈米製程,主要技術演進將採用 GAAFET(Gate All Around)電晶體架構,而台積電可望在 2025 年底量產,由大客戶 Apple 與 AMD 率先採用,接著研判 NVIDIA、高通與聯發科將陸續採用,並計劃興建七座 2 奈米工廠。
CoWoS 擴產動能將延續到 2025 年來到高峰,而為滿足 AI 與 HPC 的高算力需求,隨著前段製程進入到 2 奈米,面臨到晶片效能很難再依靠製成縮小來提升,因此只能往封裝技術演進,相信隨著先進封裝的發展,hybrid bonding 將成關鍵技術。
光通訊方面,中信投顧分析師賴彥維表示,目前資料中心內光學傳輸主要以可插拔式光收發模組進行,而矽光方案能解決傳輸速度耗損的瓶頸,因此預估 NVIDIA Rubin 將在 2026 年採用 CPO 解決方案,解決機櫃內空間不足且耗電量高的問題。
AI 供應鏈發展前景
AI 下游硬體方面,中信投顧分析師李政穎表示,2024 年 AI 伺服器出貨年增 42.2%,預估明年將可再成長 28.3%,推動 AI 伺服器占整體伺服器達 15%,而隨著新一代 AI 伺服器 NVIDIA GB2000 將採取整機櫃的出貨模式,一個機櫃將包含 9~18 台伺服器,預期供應鏈將更集中。
水冷元年來臨,中信投顧分析師王政浤表示,NVIDIA 從 H100 開始就超過傳統氣冷負荷,由於 Hopper 架構仍為高 U 數伺服器,因此目前 H100/H200 尚可依賴 3DVC 解熱,但在 Blackwell 問世後,GB200 採低 U 數架構,並未保留空間給 3DVC,因此正式宣告進入水冷時代。
AI 電子下游硬體方面,中信投顧分析師伍晁玉表示,AI 伺服器大幅增加連接器與連接線用量,並增加換代需求,還有線束要求傳輸更大,而被動元件略微受益,以電容增幅最大,至於 BMC 則隨著單一機櫃數量需求提升,帶動相關供應鏈受惠。
AI 應用方面,伍晁玉表示,美國四大 CSP(雲端服務供應商)資本支出持續優於預期,投入以 AI 為應用大宗,並可望在 3~5 年開始損平獲利,而諸如甲骨文資料庫、微軟旗下 OpenAI、Meta 都紛紛投入資源。
AI 軟體與資安方面,中信投顧分析師張家瑜表示,生成式 AI 支出目前占整體 AI 投資的 17.2%,並預期 2024 年至 2028 年將以年複合成長率(CAGR)60% 成長至占比 32%,其中企業 AI 投資的具體系統,包括 ERP(企業資源規劃)、CRM(客戶關係管理)、ITSM(IT 服務管理)。
傳統產業面臨新時代挑戰
AI 電力需求將推升核能發電占比,中信投顧分析師王淑君表示,目前化石燃料占全球電力供應的 60%,雖然太陽能與風能占比逐年提升,但是美國資料中心的電力需求預估將大增三倍,因此國際原子能總署(IAEA)預估到 2050 年,全球核能規模將增加 2.5 倍。
AI 驅動自動化機器人成長,中信投顧分析師張敦翔表示,相較依賴預定義路徑運行的 AGV(自動導引庫),能夠自主導航,並處理任務的 AMR(自主移動機器人)、AMV(自主移動車)將以更高的靈活性、可擴展性逐步取代 AGV 市占成為主流。
成衣與製鞋業將受惠 FIFA 2026 商機,中信投顧分析師江釗亨表示,世足賽將在 2026 年 6 月舉行首場比賽,可望帶動旅遊、飯店、房產、廣播、運動用品的消費商機,其中台廠代工足球鞋、運動服,皆時將會有接單出貨商機。
生技新藥產業方面,中信投顧分析師賴子璇表示,主要是 CDMO 與矽水膠,其中 CDMO 邊裁員邊擴廠,正在加速進行調整,從技術面來看因為低門檻,所以競爭者眾多,而從政治面來看,《生物安全法案》重塑商業合作關係,至於矽水膠則在新品上市初期,有機會進一步拓展客源。
台股可望逐季震盪向上
整體來說,中信投顧表示, AI 的發展將從上游的半導體製程到中游的軟體開發和數據處理平台,再到下游的應用領域,持續推動創新和變革,而 AI 晶片與 AI 伺服器等硬體需求的急速增長,將進一步推動供應鏈發展,同時 AI 技術推動機器人技術的加速發展。
隨著 AI 硬體規格的不斷提升,矽光子技術作為應對高速數據傳輸需求的解決方案,預計在 2025 年將在通信、雲端運算及高效能計算(HPC)領域得到廣泛應用,而散熱技術的重要性不容忽視,另一個延伸是網絡安全的重要性日益提升,資安問題在數位化進程加速的背景變得更加迫切。
體育賽事將對全球產業帶來影響,並預計 2025 年將迎來更多醫療技術的突破,特別是基因療法和細胞療法等創新技術的應用,相信隨著 2025 年的到來,這些新興趨勢將深刻影響市場格局,並帶來新的投資機會。
(首圖:中信投顧總經理陳豐丰,來源:科技新報)
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