根據南韓媒體報導，三星電子系統 LSI 部門已經與國內晶圓代工廠聯電簽署了用於智慧型手機相機上 CMOS 圖像傳感器的委外代工合約，使得聯電持續提升營收動能。
報導指出，南韓半導體產業官員指出，因為三星電子負責進行晶圓代工的系統 LSI 部門，目前已確定晶圓代工產能吃緊的情況在短期間無法解決，並且自 2020 年開始就與聯電合作開發產品的狀態下，因此加強了此次的合作。在該次雙方簽的的合約中，交由聯電代工生產的包括CMOS 圖像傳感器，以及電視使用的顯示驅動晶片等的通用晶片，預計將在未來持續增加數量。
報導強調，雖然三星系統 LSI 部門仍在內部持續進行包括用在智慧型手機上的行動處理器 （AP） 等先進製程產品的生產。但因為整體產能吃緊的情況下，許多需要成熟製程的通用晶片都進行外包代工生產。而與三星電子合作生產的晶圓代工廠，目前除了聯電之外，其他包括台積電和格羅方德也都在考量當中。其中，格羅方德過去曾經與三星有合作的歷史，例如在 2014 年與三星簽署了 14 奈米製程的授權許可，並獲得了三星的技術轉讓，因此成為三星外包代工的另一考量。
據了解，三星的系統 LSI 部門在南韓的龍仁市設置有一條 S1 代工產線，而在美國州奧斯汀則是擁有一條 S2 產線。另外，在南韓華城還新建了 3 個名為 S3 產線的生產據點。而且，目前該公司還計劃應美國政府的要求，同樣在美國德州奧斯汀建造一個新的先進製程晶圓廠。只是目前市場需求強烈，擴產進度跟不上目前的市場需求下，整體的產能仍持續維持吃緊的狀態，導致三星進一步進行外代工的計劃。
(首圖來源:官網)
