美國《晶片法案》正式生效，為半導體產業提供 520 億美元（約台幣 1.5 兆元）的資金，外資出具最新報告指出台積電美國晶圓廠可能會從中獲得約 10~20 億美元的補助，並預估為台積電亞歷桑納州廠 120 億美元（約台幣 3,596 億元）資本支出的 10~15％。
外資表示，美國《晶片法案》為半導體產業提供 520 億美元的資金，其中包括 390 億美元用在 5 年內補貼製造業，包括在美國投資的跨國企業，並有 110 億美元用在創造商務部研究開發計畫，還有 20 億美元用在國防基金，專注保障國防半導體的資金來源。
外資指出，美國《晶片法案》補貼金額為每年 100 億美元，相比台積電 400 億美元的年度資本支出，以及三星在邏輯半導體的 100 億美元資本支出仍少，但每年 20 億美元的研發預算則與台積電每年 50 億美元的研發支出相近。
外資強調，台積電美國晶圓廠可能會從中獲得約 10~20 億美元的補助，並預估為台積電亞歷桑納州廠 120 億美元（約台幣 3,596 億元）資本支出的 10~15％，因此維持台積電和三星「優於大盤」的評級，並看好格羅方德（GlobalFoundries），因為仍是唯一具有相當規模的美國代工廠。
（首圖來源：科技新報）
