全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時，SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達 1,024 萬 WPM（月產能，8 吋晶圓），並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）這類寬能隙先進材料，近一年以來在動力總成（Powertrain）、電動車車載充電器（EV OBC，EV On Board Charger）、光達（LiDAR）、5G 及 5G 基地台等熱門應用領域大爆發。可預見的是，未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域，重要性不言而喻。
SEMI 看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能，未來將持續創紀錄性，預計至 2023 年中國將占全球產能最大宗，達 33%，其次是日本 17%，歐洲和中東地區 16%，台灣 11%。進入 2024 年產業將持續走強，月產能再增 36 萬 WPM，各地區占比幾乎無變化。
SEMI《功率暨化合物半導體晶圓廠至 2024 年展望報告》指出，2021~2024 年 63 家公司月產將增加超過 200 萬 WPM，英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演漲勢領頭羊，共增加達 70 萬 WPM，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能在 2019 年較前一年成長 5%，2020 年成長再成長 3%，2021 年預計有 7% 顯著年成長，2022、2023 年持續攀升，各有 6% 及 5% 年增率，叩關 1,000 萬 WPM。
晶圓廠產業方面，正積極增建生產設施，預計 2021~2024 年將有 47 個達成機率較高的設施和生產線（研發廠、高產能廠，含外延晶圓）上線，使業界總量達 755 個，當然若再有其他新設施和產線計畫宣布，數字還會再調整。
(首圖來源：英飛凌)
