2020 年營收創歷史新高的記憶體控制 IC 廠商群聯，董事長潘健成表示，因為武漢肺炎疫情的關係，2020 年事實上只做了 10 個月的生意。但是，隨著疫情下宅經濟的起飛，在各項產品對記憶體需求提升的情況下，締造了史上營收新高的成績。展望 2021 年，是否有機會再創佳績的關鍵在於供貨的狀況。在目前需求強勁，如果加上供貨順利的情況下，將樂觀看待。
潘健成在 ｢群聯五期廠區上樑暨廠房附屬停車場｣ 動土典禮後接受媒體群訪時表示，2021 年的營收狀況取決於供給上。目前來看，除了晶圓代工產能缺少之外，封測的產能也相對吃緊，而且價格全面調漲，其中包括載板、利基型記憶體等。所以，全聯本身也看交貨的時間點蘭進行漲價，在控制 IC 方面最高的甚至漲價到 50%。不過，群聯也鼓勵供應上漲價，但是先決的條件是是要保證給予足夠的產能。
潘健成指出，目前群聯在晶圓代工方面除了已經合作了 18 年的聯電之外，在台積電方面因為配合 AMD 7 奈米處理器的 SSD 控制 IC 在9個月內就從無到有，之後在出貨到客戶手上，這樣的技術層次受到了 AMD 與台積電的認可，也將群聯的名聲傳播到了業界中，使得現在有許多客戶自己主動找上門來合作，也讓重視生態系的台積電會能持續跟群聯合作。目前群聯控制 IC 的製程以 12 奈米生產，提供伺服器、車用電子、遊戲領域中使用。未來，預計使用於伺服器的控制 IC 將會導入 7 奈米製程，而目前也在進行開發中。
針對未來的市場發展，潘健成指出，目前將逐步減少消費性市場的業務，轉往高附加價值的工控、遊戲、伺服器、車用電子的市場進行發展。其中，在車用電子的方面將會是未來有機會大幅成長的部分。因此，群聯也將繼續進行投資，以因應未來的發展，而今天進行上樑的五期廠區就是最好的實例，未來將在其中規劃更大的辦公空間，以因應未來員工數的增加。
潘健成還進一步強調， 20 年來群聯累計研發總投資超過新台幣 300 億元與土地廠房設備等資本支出超過 60 億元。而此次在廠房的部分預計投資 14 億元，預計能增加 1,500 個就業機會，預計 2021 年底前完工。至於，在新建群聯廠房附屬停車場的部分，則是斥資近 8 億元，預計將實現群聯員工人人有車位的規劃，也成為長期停車空間不足的竹南廣源科學園區福利新指標。
（首圖來源:科技新報攝）
