根據日經報導，三位知情人士透露，聯發科計劃將旗下專攻藍牙晶片的子公司「達發科技」（Airoha）最快 6 月底前將登錄興櫃，以籌措研發資金，並且半導體人才短缺情況下招募更多新血，提升競爭力。
達發科技為 SONY、蘋果 Beats、JBL 和小米提供晶片。知情人士指稱，在最新一輪私募中，達發將 10% 股份以每股 650 元價格，提供給風險投資基金和機構投資者。按照目前 1.45 億股計算，該公司估值約新台幣 945 億元。
知情人士指稱，這次私募是台灣風險投資界最大半導體交易，有望為多年來台灣證交所最大晶片業 IPO 鋪路。
台灣證交所規定，興櫃至少上市 6 個月後，就能向證交所申請首次公開募股，目前 IPO 定價尚未最終確定，且將受興櫃市場表現的影響。
聯發科提供三星、小米、亞馬遜、Google、Oppo 和 vivo 的主要行動晶片，市值僅次於台積電。根據 Counterpoint Research 數據顯示，如果合併計算 4G、5G 晶片組的出貨量，聯發科同時也是全球最大行動晶片開發商。
聯發科表示，達發科技正在為興櫃做準備，向金融監督管理委員會證券期貨局提交必要申請，不過拒絕回覆交易細節。
達發科技除藍牙晶片外，業務包括可穿戴設備和無人機衛星導航系統（GNSS）和全球定位系統（GPS）晶片，以及路由器、網路交換機、網路設備及網路基礎設施晶片。至於藍牙晶片領域的競爭對手有瑞昱（Realtek）、高通和中國藍牙晶片龍頭恆玄科技（Bestechnic）等。
知情人士指出，達發科技去年營收約新台幣 160 億元，每股收益為 30 元。
（首圖來源：聯發科）
