矽晶圓大廠環球晶 2 日召開董事會，會中通過 2023 年第一季財務報告，合併營收 186.2 億元，較 2022 年同期增加 14.2%。營業毛利 75.5 億元，較 2022 年同期增加 8.7%，營業毛利率為 40.6%。營業淨利 61 億元，較 2022 年增加 3.6%，營業淨利率為 32.8%。稅後淨利為 50 億元，較 2022 年增加 186.4%，稅後淨利率為 26.9%。稅後每股 EPS 為 11.49元。2023 年首季營收與 3 月單月營收雙雙締造歷史最高紀錄。
環球晶表示，董事會亦通過 2022 年下半年度的現金股利發放案。2022 年下半年擬配發每股 9.5 元現金股利，配發總金額為 41.3 億元，若計入上半年已發放的每股 6.5 元、總金額 28.3 億元之盈餘暨資本公積發放現金股利，全年共將發出每股 16 元 （包含盈餘分配每股 14.765 元及資本公積配發每股 1.235 元）、總金額 69.6 億元的現金股利。此外，環球晶股東常會擬訂於 6 月 20 日上午 9 時假新竹科學園區科技生活館舉行。
環球晶還強調，雖然國際總體經濟可望逐漸從疫情後復甦，全球景氣仍面臨升息、烏克蘭戰爭、地緣政治帶來的經濟分裂等風險，導致 2023 年景氣成長遲緩，但可望於 2024 年回春。2023 年，汽車產業、伺服器、資料中心與工業電子等市場驅動力持續支持半導體營收。為了實現淨零排放的目標，政府政策、企業承諾與消費者行為帶動全球電動車滲透率急遽上升。此外，先進駕駛輔助系統 （ADAS） 和車輛電動化也將增加每輛車半導體含量，預計到 2030 年可貢獻更高的整體產業價值。
另外，電動車/油電混合車是碳化矽功率元件最大的應用市場，在電動車/油電車的蓬勃發展下，碳化矽亦成為引領化合物半導體產業快速成長的重要推動力。於此同時，對高效能運算 （HPC） 和 AI 晶片的長期需求促進全球資料中心的建設，而 AI 硬體加速器以及如 ChatGPT 等生成式 AI 應用預期將繼續成長。在產業長期基本面不變的情況下，全球半導體市場將持續穩步上升。產品技術的創新需要高品質的先進晶圓，環球晶圓已在具備成長動能的全球市場啟動擴產計畫，先進製程專用的優質晶圓在產品占比將大幅增加，為抓住未來半導體產業復甦商機做好準備。
(首圖來源：科技新報攝)
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