仁寶今日宣布參與美國加州聖荷西舉行的 OCP 全球峰會，會中展示為企業用戶量身訂製的產品，提供高效與優化效能的伺服器解決方案，讓客戶擁有彈性選擇氣冷（Air Cooling）和 DLC（Direct Liquid Cooling）液冷的選項。
仁寶亮點產品包括 OG120-2，這是一款支援 4 GPU，並適用於通用型運算和 AI 運算的 1OU 應用伺服器，創新設計提供客戶彈性選擇氣冷（Air Cooling）和 DLC（Direct Liquid Cooling）液冷的選項。
仁寶表示，值得注意的是，企業客戶越來越傾向選擇整合性系統，反映出市場需求的變化及仁寶因應客戶需求推出客製化產品實力，而 OD224-4A-L 則採用 2OU 2 節點（node）設計，整合專為雲端計算環境而設計的處理器，特別適用常見於數據中心基礎設施的網格和高密度計算場景。
仁寶指出，伺服器團隊已開始與北美和歐洲的大型雲服務提供商 (CSP) 合作，規劃將在浸沒式冷卻 （Immersion Cooling）解決方案中部署 OG120-2 GPU SKU，進一步提升伺服器市場的競爭地位。
伺服器主板設計方面，仁寶展示 DC-MHS、M-FLW 和 M-SDNO 模組的 OCP 標準化主板設計，並促進與 OEM 合作夥伴的協作，為主板創新建立新標準，更在縮短研發時間及減低成本帶來顯著效益，其 DC-SCM 模組採用 OpenBMC 做為系統管理軟體，提供終端用戶更方便的體驗。
最重要的亮點，仁寶在 OCP 會場進一步展示集成式機架 L11 解決方案，其中的電源解決方案是與康舒科技共同合作開發，充分展現仁寶在伺服器方面提供垂直整合產品的實力，並滿足大型雲服務提供商（CSP）的客製化需求，有望重新定義仁寶在雲端服務的運營能力。
（首圖來源：仁寶）
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