資訊產業顧問 Gartner 公司分析師 Alan Priestley 估計，全球晶片短缺可能 2023 年翻轉，但之後出現產能過剩。主因是新冠疫情爆發後，各半導體公司大規模擴廠。
Priestley強調，半導體產業的特性為：一旦晶片供需平衡，業者便會著手投資，為下一波需求做準備。然而晶片短缺之所以如此嚴重，在某些領域產能投資不足，又因新冠疫情造成工作及學習電子設備需求飆升。
電子設備、消費電子產品、汽車晶片等不同產品使用的晶片各異，生產製程不同，如電子設備處理器或高速運算晶片需先進製程，電源管理晶片則僅需一般製程，不同晶片產線無法任意切換。產能供不應求，對製程相對簡單晶片，利潤較低，通常較無法獲得產能供應，常發生簡單元件缺貨，造成汽車或電子產品停線待料。
此外，晶圓廠無法數月內興建完成，一座7奈米製程晶圓廠亦無法輕易轉成5奈米晶圓廠。Priestley表示，先進製程瓶頸在曝光機供不應求。5奈米以下先進製程必須使用EUV曝光機，惟全球僅ASML有能力供應，但產能也供應不足。
半導體產業另一個問題來自俄烏戰爭。氖氣為生產鋼鐵副產品，亦為半導體製程關鍵原料，用於微影製程深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）曝光設備。俄烏戰爭開打後，烏克蘭純化氣體工廠暫停運作。近期馬立波亞速鋼廠遭俄羅斯轟炸，使氖氣供應雪上加霜。
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