近年來，美國致力爭奪科技供應鏈制高點，希望將半導體製程產能拉回本土。但美國半導體產業協會（SIA）警告，過去數十年，美國半導體生產大量出走海外，若要阻止外流趨勢，美國政府必須斥資上看 500 億美元，才能成功吸引更多半導體廠商進駐。
SIA 16 日發新聞稿指出，根據波士頓顧問集團（Boston Consulting Group）和 SIA 研究，美國晶片公司佔全球晶片銷售額 48%，但美國晶圓廠包括外國公司設於美國的晶圓廠僅佔全球半導體產能 12%，遠低於 1990 年 37%。
目前全球半導體業高達 75% 的產能集中在東亞，原因是亞洲國家對半導體製造祭出高額獎勵，但美國政府未提供相應措施，導致半導體製造業重心逐漸轉移到亞洲。
SIA 強調，美國政府必須提供 200 億至 500 億美元資金，讓美國對半導體業者的投資吸引力，與台灣、中國、南韓、新加坡、以色列和歐洲部分地區並駕齊驅，帶動業者落腳美國設廠，否則將威脅美國在半導體產業的領導地位。
SIA 預計，到 2030 年，中國晶片產能將高居全球之冠，占全球總產能 42%，主要受惠中國政府估計將砸 1,000 億美元重金補貼。SIA 直指，美國先進晶圓廠 10 年內的設廠和營運成本，比台灣、南韓或新加坡高約 30%，與中國相比更高 37%~50%，高達 40%~70% 的成本差異來自政府獎勵措施。
SIA 為代表美國半導體業界的商業組織，成員包括英特爾（Intel）、美光（Micron）等美國晶片製造大廠。
16 日費城半導體指數下跌 1.07% 收 2,195.54 點，年初以來累計上漲 18.70%。
