27 日召開上市前業績說明會，並預計於第三季上市的半導體材料分析廠商汎銓科技表示，在看好全球5G、AI、高速運算、電動車等市場需求崛起，不僅帶動全球半導體大廠持續加大先進製程技術研發布局、第三代半導體材料應用導入，再加上各國政府亦積極扶植半導體供應鏈在地化與新廠擴建補貼政策等，掀起半導體相關檢測分析高度市場需求，汎銓將迎接新的營運成長動能。
汎銓表示，憑藉著本身高技術門檻的材料分析 (MA) 領域占據高度市場競爭利基，深化布局檢測分析關鍵技術之發明專利，奠定汎銓為推動全球先進製程技術之火車頭，拉開市場同業競爭門檻，同時，完整 MA+FA+RA+SA 檢測技術、以及擴充兩岸營運據點檢測分析設備與專業人才，提高汎銓檢測分析量能，以因應市場供不應求檢測分析委案需求，有信心創造未來營運邁入下一成長期。
汎銓強調，公司致力深化材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 領域專業分析技術實力，持續建構完整發明專利技術布局，包括半導體產業先進製程新的技術節點更著重極紫外光 (EUV) 光阻、低介電係數材料 (Low K) 等關鍵材料，汎銓已建構獨步全球的 「低溫原子層鍍膜技術 (LT-ALD)」、「導電膠保護膜」 與 「原子層導電膜」 三大材料分析發明專利，並自主開發原子層沉積技術 (ALD) 分析設備，塑造汎銓於材料分析技術站穩「絕對」優勢。此外，近期汎銓於重要專利布局再下一城，已獲應用於故障分析領域之「特殊大型封裝 IC 從印刷電路板卸下的方法」發明專利工法，更是凸顯汎銓擁有領先業界檢測分析技術工法，並築起技術高牆與專利護城河。
根據集邦科技 (TrendForce) 最新資料預估，台灣擁有完整半導體產業聚落、亦為主要國際半導體大廠先進製程研發重地，在全球半導體市場扮演舉足輕重之地位，預估 2022 年台灣先進製程晶圓代工產能於全球市占高達 61% ，即便全球半導體大廠持續進行擴產潮，至 2025 年台灣先進製程晶圓代工產能市占仍達 58% 水準。隨著國際半導體大廠持續加大台灣布局，再加上全球先進製程朝向下世代環繞式閘極 (GAA) 結構，相較鰭式電晶體 (FinFET) 結構之材料分析 (MA) 更為複雜與精細，提高客戶檢測分析委案量需求，更係創造汎銓中長期營運良好成長前景。
另外，近年中國、日本、美國、歐洲、新加坡等政府積極扶植當地半導體產業鏈，進一步擴大全球檢測分析需求，汎銓為搶灘全球商機，針對材料分析 (MA) 業務仍秉持採取「集中化」策略，能夠以最嚴謹態度確保客戶的機密資訊安全，並有效達到技術專注、專業人才穩定、提高分析效率等多面綜效，憑藉汎銓於材料分析 (MA) 領域技術絕對領先之利基，吸引全球半導體上中下游供應鏈客戶跨國委案，汎銓目前在台灣先進製程的材料分析市占率已超過 50%，未來汎銓更會將目前在台灣贏的模式，複製在全球各地半導體產業群聚，這些半導體群聚市場涵蓋中國、美國、日本、歐洲等區域。
另一方面，汎銓亦積極拓展故障分析 (FA) 業務表現，帶動近年來故障分析 (FA) 業務持續保持穩健成長力道，並於 2021 年底規劃為重點客戶逐步建置部份的可靠度分析 (RA) 檢測服務，做為故障分析(FA)的延續服務，有助於堆疊整體檢測分析業務表現並深化客戶業務合作黏著度，未來汎銓仍持續投入多元專業分析工法研發、全球專利布局、完善全方位檢測業務版圖、以及擴大兩岸專業人才等策略，助力旗下檢測分析業務更為有利業務開拓空間，可望創造未來營運續戰高峰！
(首圖來源：科技新報攝)
