HBM4放量每年貢獻逾15億美元!瑞銀喊買台積電,目標價破千元

新聞媒體 2024-05-29
HBM4 放量每年貢獻逾 15 億美元!瑞銀喊買台積電,目標價破千元

瑞銀集團今(28 日)發布最新外資報告,分享台積電日月光世界先進近期看法,並對台積電、世界先進給予買入評級,日月光則是中立評級。

台積電重申長期毛利率為 53% 以上,隨著各地區供應靈活性提高,台積電正尋求出售更高價值的產品,以控制成本增加。展望下半年,隨著產能利用率趨於穩定,毛利率有望從第二季的 52% 微升至 52.3%,全年銷售額也有望實現年增 20-25%,半導體市況預期(對除記憶體外)為年增 10%。

先進製程方面,與 N3 相比,N2 毛利率達到企業平均毛利率的速度可能更快,因為速度更快,產品基礎更多樣化,起售價也更高。

日月光在先進封裝與客戶積極接洽,2024 年機械資本支出預算(machinery capex budget )為 14-15 億美元,其中以先進封裝、測試和研發是重點。此外,先進封裝產能有望在 2024 年達到 IC ATM (封測暨材料收入)中個位數成長。主流技術需求,日月光認為 2024 年將出現溫和復甦,除汽車產業外,大多數產業庫存在下半年都維持健康狀況。

世界先進預期第二季晶圓出貨量有望季增 18%,而 ASP 季減 3%,預計第三季營收季增 8%。電源管理 IC(PMIC)需求穩定,加上行動客戶(很可能是高通)預訂強勁,MPS 從第二季開始放量。此外,下半年汽車/工業需求復甦有利產能利用率和毛利率提升。

對此,瑞銀評級台積電買入評級、目標價 1,000 元,認為 SK 海力士的 HBM4 基礎晶片從 2026 年開始每年帶來 6-15 億美元以上營收貢獻。此外,由於週期性改善、PMIC 業務前景好及汽車/電子/通訊產業的反彈,同樣給予世界先進買入評級;至於日月光雖然先進封裝需求不錯,但瑞銀認為超過主流邏輯需求復甦的幅度,因此持中性評級、目標價 146 元。

(首圖來源:台積電)

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