外媒報導，處理器龍頭英特爾最快本週宣布，將以 60 億美元併購以色列高晶圓代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）。市場人士表示，英特爾宣布 IDM 2.0 計畫重新返回晶圓代工後，除了興建新晶圓廠擴大產能，並研發先進製程挑戰台積電與三星，透過併購成熟製程同業，取得被併購者的既有客戶基礎，又有更多晶圓廠營運人才與技術，對英特爾算一舉兩得。
英特爾 2021 年宣布 IDM 2.0 計畫後，執行長 Pat Gelsinger 表示，重點項目有三大部分，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。自行生產部分，各製程發展順利，重新命名的 Intel 7、4、3、20A、18A 都照程序進行。第三方晶圓代工合作方面，台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都是夥伴。重點重返晶圓代工市場，目前高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
市場人士表示，重返晶圓代工市場，英特爾預計未來 10 年總投資額達 1,000 億美元，規劃有美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，還有俄亥俄州哥倫布地區投資 200 億美元興建晶圓廠，甚至不排除至歐洲建立晶圓廠，提升先進製程技術與產能，挑戰市場領先者台積電與南韓三星。
除了先進製程，目前成熟製程產能嚴重不足，使晶圓代工價格持續上漲。雖然產品價格不比先進製程高，但多數車用電子半導體都集中成熟製程，量大且市場需求持續高漲，會是穩定收入來源，成為英特爾關注領域，希望有所發展，市場先前傳出英特爾向格羅方德（GlobalFoundries）求親的消息；不過結果是格羅方德排除可能，走向 IPO 之路。失去併購格羅方德的機會後，英特爾成熟製程並沒有放棄併購可能性，因此有了這次併購以色列高塔半導體的消息。
高塔半導體除了原本 6 吋廠與 8 吋廠，2008 年也併購 Jazz Semiconductor 的 8 吋廠設備，成為第三座晶圓廠，全球產能擴增。2014 年 4 月 1 日高塔半導體和日本松下合資成立新公司「Panasonic TowerJazz Semiconductor」，松下將旗下魚津工廠、礪波工廠及新井工廠等三座半導體工廠轉移至合資新公司旗下。高塔半導體持有合資公司 51% 股權，等同松下將三座半導體工廠出售給高塔半導體。據《TrendForce》最新報告，2021 年第三季高塔半導體全球晶圓代工市占率為 1.4%，前十大廠商排名第九，營收較第二季成長 6.9%。
雖然英特爾不乏晶圓廠經營經驗，也不缺人才，但英特爾代工業務多半只服務大型系統與 IC 設計業務，缺乏成熟製程產品多達數百項、客戶也有上百家的晶圓廠營運經驗。併購高塔半導體後等於同步獲得經營人才，使英特爾成熟製程晶圓代工市場業務更得心應手，最難得的是一舉取得數量龐大的成熟製程技術，不需再花時間重新開發，快速服務高塔半導體原有客戶，甚至還能拓展市場。就以上角度看，60 億美元就取得這些資產，相較以 300 億美元併購市佔率 6.1% 的格羅方德，英特爾併購高塔半導體如能成功，似乎更物超所值。
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