近期，因為華為推出搭載麒麟 9000S 處理器的智慧型手機 Mate 60 pro，讓外界關心中國是不是已經突破美國對其科技封鎖的情況，而根據路透社引用兩位知情人士的說法報導指出，中國將推出一項新的國家支持投資基金，步地在投資半導體產業，為該產業籌集約 400 億美元資金的資金，藉以發展技術，用以趕上美國和其他競爭對手。
報導指出，這很可能是中國集成電路產業投資基金 （也稱為大基金） 推出的三隻基金中規模最大的一隻。其人民幣 3,000 億元 （約 410 億美元） 的募資規模，超過了 2014 年和 2019 年的前兩期基金規模，這兩期基金分別籌集了人民幣 1,387 億元和人民幣 2,000 億元。
根據知情人士表示，新的基金預計主要用於投資半導體製造設備領域。而募集該基金的目的，是為了中國政府長期以來一直強調中國需要達成半導體自給自足的目標。事實上，在美國過去幾年以中國可能使用先進晶片來增強其軍事能力，進而實施一系列出口管制措施後，中國的這種需求變得更加緊迫。
2022 年 10 月，美國推出了一項全面的製裁措施，切斷中國獲得先進晶片製造設備的機會，包括美國的盟友日本和荷蘭也採取了類似的措施。對此，中國政府愈發加緊發展自己自主的半導體產業，這是新半導體基金成立的目標。當中，中國財政部計劃出資人民幣 600 億元，而其他爺投資該基金的參與者則目前並不清。而對於該項報導，目前包括中國政府，基金管理者等均沒有做出回應。
報導進一步強調，前兩期基金主要的投資者包括了中國財政部和國家金融、中國煙草總公司和中國電信等財力雄厚的國有企業。多年來，這兩期大基金已經向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際和華虹半導體，以及快閃記憶體製造商長江存儲科技提供資金協助。儘管如此，中國半導體產業仍難以在全球供應鏈中發揮關鍵作用，特別是在先進半導體生產方面。消息人士透漏，基金的募款過程可能需要數月時間，因此尚不清楚該基金將於何時正式啟動，而計劃也可能會有會進一步改變。
(首圖來源：Unsplash)
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