車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布，雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議，擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術，於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。
聯電指出，MCU 是控制車輛各項功能的關鍵零組件，隨著汽車變得越來越環保、安全和智慧，對 MCU 的需求也與日俱增。在 2023 年，英飛凌車用微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬顆的數量。
英飛凌營運長 Rutger Wijburg 表示，透過這項策略性的合作協議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務。此次合作的核心在於高可靠度的嵌入式記憶體解決方案，能夠賦能下一代的汽車應用，並滿足車用系統對行車安全與資訊安全的嚴格要求。很高興與聯電結合為策略合作夥伴，為客戶提供既可靠又高品質的 MCU 產品。展望未來，雙方將進一步深化在車用電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領域的合作。
聯電共同總經理王石表示，很高興英飛凌選擇聯電位於新加坡的 Fab 12i 廠生產其汽車微控制器產品，這是對聯電製造能力和業務承諾的認可。這項長期供應協議進一步強化了聯電與英飛凌在車用、 AIoT 和 5G 等多項領域的合作夥伴關係。目前聯電的車用電子晶片出貨量為 2019 年的三倍，隨著車用半導體需求的增加，我們可望持續維持高度成長動能，期望以聯電特殊製程的領導地位、多元化的生產基地以及卓越的品質和運營基礎，持續深化與英飛凌這樣世界一流的企業合作。
(首圖來源：聯電)
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