增產IC基板,京瓷對半導體的投資規模史上最大

新聞媒體 2023-05-18
增產 IC 基板,京瓷對半導體的投資規模史上最大

增產 IC 基板等產品,日本被動元件廠京瓷(Kyocera)今後 3 年間對半導體相關事業的投資額將高達 4,000 億日圓,投資規模將達之前 3 年間的 2.3 倍水準、史上最大。

綜合日本媒體報導,京瓷社長谷本秀夫於16日舉行的線上中期營運計畫說明會上宣布,今後3年期間(2023年度-2025年度)的設備設資額最高將達8,500億日圓,其中的4,000億日圓將用於半導體相關事業,對半導體的投資規模將達此前3年間(2020年度-2022年度)的2.3倍水準,將用於擴增IC基板、半導體製造設備用陶瓷零件產能。

京瓷此次公布的3年間設備投資總額、半導體投資額規模皆創下史上最大。谷本秀夫指出,「不以前所未見的規模進行投資的話,就無法捉住商機」。

在半導體以外的事業部分,京瓷將增產因自駕技術進化,帶動需求擴大的車用電容。

谷本秀夫2022年底接受日媒採訪表示,之前供需緊繃的半導體市場當前雖進行調整,不過預估「2030年市場規模將擴大至2倍」,因此將持續積極進行投資。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:J o [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons

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