增產 IC 基板等產品，日本被動元件廠京瓷（Kyocera）今後 3 年間對半導體相關事業的投資額將高達 4,000 億日圓，投資規模將達之前 3 年間的 2.3 倍水準、史上最大。
綜合日本媒體報導，京瓷社長谷本秀夫於16日舉行的線上中期營運計畫說明會上宣布，今後3年期間（2023年度-2025年度）的設備設資額最高將達8,500億日圓，其中的4,000億日圓將用於半導體相關事業，對半導體的投資規模將達此前3年間（2020年度-2022年度）的2.3倍水準，將用於擴增IC基板、半導體製造設備用陶瓷零件產能。
京瓷此次公布的3年間設備投資總額、半導體投資額規模皆創下史上最大。谷本秀夫指出，「不以前所未見的規模進行投資的話，就無法捉住商機」。
在半導體以外的事業部分，京瓷將增產因自駕技術進化，帶動需求擴大的車用電容。
谷本秀夫2022年底接受日媒採訪表示，之前供需緊繃的半導體市場當前雖進行調整，不過預估「2030年市場規模將擴大至2倍」，因此將持續積極進行投資。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：J o [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons）
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