晶圓代工廠台積電赴美設廠引起關注，宏碁集團創辦人施振榮今天表示，台積電核心基礎在台灣，布局海外是進行區域性垂直分工，有助提升國際競爭力，投資獲利最終也會回到台灣，長期將為台灣創造更大的總價值。
施振榮曾經長期擔任台積電董事，對於近期外界關心台積電赴美投資恐讓台灣半導體產業被掏空的疑慮，他今天透過智榮基金會發布新聞稿，提出個人看法。
施振榮認為，台積電的核心技術基礎在台灣，未來也會繼續在台灣擴大投資晶圓製造產能及先進技術研發，赴海外投資反而有助擴展在全球的影響力。
他進一步分析，全球半導體產業自60年代開始，美國半導體公司把封測外移亞洲，開始借重全球資源，產業就從原本的垂直整合走向垂直分工。1991年哈佛商業評論發表的文章提到，半導體產業將走向沒有晶圓廠的半導體公司大趨勢發展。
施振榮指出，台積電在1987年創立專業晶圓代工的創新商業模式，正式啟動半導體產業典範轉移的大趨勢；當時不認同垂直分工的英特爾，一直堅持以垂直整合模式發展，如今也敗下陣來。最近在地緣政治因素下，為降低供應鏈風險，更走向區域性垂直分工的發展，讓產業供應鏈的運作更有效率。
他強調，台積電赴海外投資設廠，反而是台灣國力與產業力的延伸。台灣的定位就是「科技島」，同時也要扮演「世界公民」的角色，對當地做出貢獻。台積電在巿場當地投資，不僅對在地有利，其實對台灣也有利，一方面讓台積電的技術創造更大附加價值，投資獲利最終也會回到台灣。
對於外界有聲音擔心台積電赴海外設廠會讓技術外流，甚至會掏空台灣，施振榮指出，一般人對製造外移，會感到像失去了什麼，是因為只看見顯性的廠房及製造就業機會；實際上透過在海外投資，讓台積電隱性的技術與管理財回收，反而可以創造長期更大的總價值。
他說，台積電是借重當地資源，並與當地巿場及社會整合，才能擴大全球規模，並提升全球競爭力，進而能創造出更大的價值，同時也對全世界做出更大的貢獻；但海外投資的最終利益仍會回饋到台灣，也是對台灣做出貢獻。
從新王道思維來看，施振榮認為，台積電赴海外投資設廠，不能只從製造外移的顯性項目來看，更要從台積電展開全球布局、擴大規模所能創造長期的總價值來看，將有利進一步提升國際競爭力，在半導體供應鏈繼續扮演核心的關鍵角色，也讓台灣為世界做出更大的貢獻。
（作者：吳家豪；首圖來源：科技新報）
