從事半導體導線架生產的長華科技，為因應擴產及購併等營運計畫，委由第一銀行統籌主辦的新台幣 72 億元聯貸案於 22 日完成簽約儀式。未來該筆資金將用於為後續擴產以及購併做準備，進一步搶攻市佔率。
長華科技指出，此次聯貸案將募集 72 億元資金，由第一銀行為統籌主辦，並擔任管理銀行，臺灣銀行及華南銀行共同主辦，另有永豐銀行、臺灣土地銀行、兆豐銀行及彰化銀行等合計 7 家金融機構參貸。由於銀行踴躍參貸，使原計畫籌募新臺幣 60 億元，終以 72 億元結案，預計 5 年期發行。長華科技董事長長黃嘉能在致詞時表示，雖然 2020 年的半導體景氣不錯，但不可能永遠都這麼好，產業變化起伏是常態，他很感謝銀行團的支持、政府的補助及資本市場的幫忙，公司會善用這些工具及資源於寶貴的地方，進而創造對產業、國家社會的貢獻。
長華科技深耕半導體領域多年，為全球知名導線架製造大廠，近年整體營收及獲利相當穩健，2020 年已躍升為營收規模全球第二、且獲利表現最為優異的導線架供應商。而因為看好 QFN （四方平面無引腳封裝） 符合未來電子產品輕薄短小之發展趨勢，長華科技持續開發 QFN 導線架產品，又隨 5G、物聯、人工智能、車聯市場發展仍為主要長期發展趨勢，將可持續挹注半導體市場產值，並帶動導線架需求成長。
隨著消費性電子產品對 QFN 導線架應用攀升，加上車用電子和 mini LED 趨勢起飛，均將帶動導線架產能需求大增。為了滿足客戶需求，長華科技表示，前正積極擴產中，除了高雄楠梓加工出口區新廠已於 2020 年 10 月動土外，同時也將擴充馬來西亞廠及中國蘇州廠產能，達到 「One world、Two segments」 的生產配置，分別供應中國及其以外的主要封裝聚落。為此，長華科技也已經備足新台幣 100 億元銀彈，除了政府提供鼓勵台商返鄉的 30 億元資金外，加上此次 72 億元聯貸案，手中資金充裕，足以為後續擴產以及購併做準備，進一步搶攻市佔率。
（首圖來源:長華科技提供）
