半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市 5 月 16 日盤後公布 2024 會計年度第 2 季（截至 2024 年 4 月 28 日為止）財報：營收報 66.46 億美元、略高於一年前同期的 66.30 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.09 美元。
MarketWatch 16日報導，慧甚（FactSet）統計的市場共識值顯示，分析師預期應材第2季營收、non-GAAP每股稀釋盈餘各為65.4億美元、1.99美元。
（Source：應用材料）
應材16日指出，第3季營收預估將達66.5億美元（加減4.00億美元）、non-GAAP每股稀釋盈餘介於1.83-2.19美元之間（中間值為2.01美元）。
分析師預期應材第3季度營收、non-GAAP每股稀釋盈餘各為65.9億美元、1.98美元。
財報新聞稿顯示，應材第2季半導體系統營收年減1.5%至49.01億美元。晶圓代工、邏輯與其他半導體系統占2024會計年度第2季半導體系統營收的65%，低於一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，快閃記憶體自5%降至3%。
中國占應材第2季營收比重自一年前的21%跳升至43%，韓國、台灣、美國占比分別自一年前的24%、22%、17%降至15%、15%、13%。
應材總裁兼執行長Gary Dickerson 16日透過財報新聞稿指出，應用材料在2024會計年度第2季營收、盈餘落在財測區間上緣。
Dickerson表示，應材擁有最先進的材料工程科技產品組合，支援人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、電動車和清淨能源等科技結構性轉變晶片，這讓應材處於有利地位、能夠隨著這些長期發展趨勢成長。
彭博社報導，應材16日表示，部分生產ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源、感測器相關應用晶片）產品客戶暫緩下單。
費城半導體指數成分股應用材料16日下跌1.59%、收214.03美元，盤中最高升至218.75美元、創歷史新高。應用材料16日盤後下跌1.13%至211.61美元。年初迄今（截至16日收盤為止），應用材料股價漲幅達32.06%。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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