在近期晶圓代工產能吃緊的情況下，漲價效益已經從晶圓代工本身擴展到 IC 設計廠商身上。日系外資在最新研究報告中指出，受惠於晶圓代工產能供不應求，IC 設計業也將有調漲動作的情況下，預估 DDI 大廠聯詠將因此而拉抬毛利率的提升。在看好未來發展的情況之下，重申 ｢買進｣ 的投資評等，並將目標價拉升至每股新台幣 600 元。
報告指出，在市場需求持續成長的情況下，半導體產業進入歷史性的正循環當中。其中，因為晶圓代工產能的工不應情，在晶圓代工調漲後，聯詠預期將在 2 月和 4 月再度調漲價格，而且兩次幅度都將有雙位數的水準。在此情況下，預計大幅提升聯詠 2021 年的毛利率預期，在毛利率最高預計來到 37%~38%，使得 35% 的毛利率將成為持續性標準，並優於 32.8% 的市場共識狀態下，將有助於聯詠營收動能的挹注。
報告強調，在當前市場對晶片的需求強勁，在晶圓代工產能持續供不應求，使得晶圓代工價格有機會持續漲價的情況下，而且預計在 2、3、4 月 8 吋及 12 吋晶圓代工價都將再度調漲之際。而聯詠為了因應漲價進一步反映成本，預計 2 月及 4 月都將調漲產品價格，而且兩次幅度都上看雙位數的幅度。
報告還進一步強調，聯詠過去 15 年本益比大約在 10~15 倍之間，相較於同業聯發科和瑞昱的 10 倍至 20 倍有落差。因此，在當前市場 DDI 轉向 TDDI、甚至是到 OLED DDI 的趨勢下，聯詠不僅未來發展看好，營運能力也將較過往更加優異。尤其，聯詠是 5 年來全球唯一是佔率能夠成長的 DDI 供應商，在當前 DDI 產能缺少而大家競相爭取的狀態下，聯詠競爭壓力將優於發科和瑞昱，因此具備更高本益比特性。如此，推估聯詠 2021 年到 2022 年每股 EPS 將來到新台幣 30 元及 32 元的情況下，給予聯詠每股新台幣 600 元的目標價。
(首圖來源:科技新報攝)
