Intel 在去年底的架構日就預告將推出高階遊戲卡 Xe-HPG ，而根據 YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 爆料，這款產品將以 Xe-HPG DG2 作為產品名稱，並指出這款產品的性能將接近到 NVIDIA RTX 3080 與 AMD Radeon RX 6800 XT 層級的性能，且除了支援光線追蹤外，還有類似 NVIDIA DLSS 的 AI 強化技術，稱為 Xe Super Sampling / XeSS 。
先前在 Intel 官方簡報，即指出 Xe-HPG 將委由台積電代工，而 Moore's Law is Dead 指稱 Xe-HPG DG2 並非 7nm 或 5nm 製程，而是採用 6nm 製程，可預期的是 Intel 希望藉由基於 7nm 製程強化版的 6nm 試圖在成本與密度取得平衡，反正當前競品也是差不多的製程，另外 Moore's Law is Dead 也指出，Xe-HPG 供電採用 8+6 Pin ，預期 TDP 為 275W 。
▲爆料的卡是一張工程開發卡而非準量產版本(擷取自 Moore's Law is Dead)
雖然 Moore's Law is Dead 拿到的是實體卡，不過並非量產用的版本，是一張工程用的顯示卡，採用雙卡插槽與大型散熱片，算是典型中高階卡常見的散熱配置。
Xe-HPG DG2 也如同 GPU 業界常態，以單一晶片提供多種版本，作為最高階版本的 DG2 512EU 具備 4,096 個核心，採用 256bit 總線的 16GB (與 8GB ) GDDR6 ，此外也如期它廠商的產品線佈局向下拓展到搭配 4GB RAM 的中低階產品。
▲爆料者指出 Xe-HPG DG2 可能最快也要到 2021 年末才會推出(擷取自 Moore's Law is Dead )
爆料者指出， Xe-HPG DG2 產品線可能最快仍要到 2021 年第 4 季、甚至要拖到 2022 年年初才有可能推出，最先會推出 512 EU 的版本，後續再推出 128 EU 版本；另外除了消費級產品，亦會推出準專業(繪圖應用)產品線。同時 Intel 也將在 2023 年推出後繼版本、代號 Elasti 的 DG3 產品。
14 則回應