行動處理器龍頭高通（Qualcomm）於 2 日在 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會上發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888 之際，高通總裁 Cristiano Amon 在接受媒體聯訪時表示，預計 5G 毫米波（mmWave）標準將會在 2021 年開始爆發，並且隨著中國 2022 年舉行冬季奧運將採用毫米波標準的情況下，未來將會有很大的市場發展。
Cristiano Amon 在被詢問到目前多數只有美國電信營運商採用 5G 毫米波標準的情況下，高通方面如何看全球市場的發展時指出，毫米波是目前相關頂級裝置才會採用的規格，這也象徵著其搭載 5G 毫米波標準設備的功能價值。然而，隨著全球市場除了美國以外的其他地區，包括日本、南韓、中國等地的電信營運商開始陸續推廣 5G 毫米波標準的情況下，預期未來會有很大的市場爆發，也能帶動高通的產品市場。
雖然高通在毫米波標準上有其技術優勢，但是在 5G sub-6 GHz 標準仍舊會持續地耕耘，尤其是在高通驍龍 6 及 7 系列的產品上仍持續會以 5G sub-6 GHz 標準為主，這方面也可以滿足其他階層消費者的需求，使高通的產品發展更具全面性。而本次三星並未如過去列入驍龍 888 行動處理器首發名單的情況，Cristiano Amon 則強調，三星一直是高通很好的合作夥伴，只是三星的最終選擇，高通並不能代替其答覆。
至於，談到 2020 年的驍龍 888 行動處理器採用三星的 5 奈米製程來打造，而並非由打造上一代驍龍 865 行動處理器的台積電來操刀，這方面高通是如何選擇晶圓代工廠的情況時，高通資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 解釋表示，高通對於產品的發展是早在 3 年前就開始規劃，而且是 2 年半之前就開始選擇適合的晶圓代工廠，這其中合作的內容包括相關的設計架構、流程、參數、以及相關效能的 KPI，諸如效能及能耗等，這些都不需在很早的時候就選擇好適合的合作夥伴。至於，未來的狀況，預計也會採取相關的模式進行。
而面對被詢問到美國政府對中國廠商的禁令，在此情況下高通對於未來中國市場的布局時，Cristiano Amon 在接棒回答指出，與中國廠商的合作，高通不只是販售產品而已，高通還可以透過技術授權的方式持續與中國廠商合作，而且幫助中國合作夥伴建立生態系，這是高通非常幸運的地方。對於未來，高通將持續採用相關的方式在中國推動 5G 生態系的建立，並且吸引更多的廠商加入，以進一步取得更多的市場機會。
最後，針對這一代旗艦型行動處理器取名為驍龍 888，Cristiano Amon 表示，因為 8 系列是高通最旗艦級的行動處理器，而當前新一代的處理器是其中性能最強大者，代表其在旗艦系列中功能最好的，因此在用其他的 8 來代表，所以取名為驍龍 888。而這樣的說法似乎也打臉部分之前中國媒體表示，因為 8 在中國是代表吉祥的數字，因此高通取名驍龍 888 是面對中國市場而來的說法。
（首圖來源:科技新報攝）
