日本軟銀（SoftBank）旗下晶片設計公司 Arm 週一（21 日）提交那斯達克上市申請，希望以股票代碼「ARM」進行交易，目前還不確定發行的具體股數和定價，但會是今年規模最大的 IPO 計畫。
全球約 70% 產品採由 Arm 開發的指令集架構或設計晶片。日經指出，截至 3/31 這一個財年中，各晶片廠基於 Arm 技術的晶片出貨量達 300 億顆，較 2016 年成長 70%。Arm 技術至今已用於 2,500 億個晶片，軟銀董事長孫正義預估數字最終將突破一兆大關。
目前外界預估，Arm 估值落在 600 億到 700 億美元，雖然最初目標是融資 100 億美元，但軟銀選擇保留 Arm 更大股份，所以數字可能會調整。
彭博社報導，PitchBook 分析師 Kyle Stanford 認為 Arm 表現不僅給軟銀帶來一大筆意外之財，還能證明市場對AI 的炒作並未減弱，也強化軟銀的 AI 戰略。據了解，亞馬遜、蘋果、英特爾、輝達和三星等科技巨頭都考慮成為 Arm IPO 的主要投資者。
然而，整個半導體產業仍深陷於銷售困境，庫存過多更是雪上加霜，加上地緣政治緊張局勢，英美對中國實施出口限制，禁止中國企業使用 Arm 高性能運算應用的 Neoverse V 系列 CPU IP，進一步影響該公司在中國市場的前景。
但除了經濟衰退和地緣政治緊張，Arm 最大挑戰可能是新興和成熟應用開始採用開源 RISC-V 指令集架構，這技術最近用於 AI 和高性能運算應用，是輝達等公司重視的領域。
Arm 的 IPO 如果成功上市，不僅會成為軟銀的希望燈塔，也將是自 2021 年來 Rivian Automotive 以 137 億美元上市之後最重要的上市計畫。外媒認為，這事件的規模可與阿里巴巴 2014 年、Facebook 2012 年首次公開募股相當。
（首圖來源：Arm）
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