特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原今日公布 2023 年第三季合併財務報表，營收為 29.6 億元，較上季成長 2%，年減 9%；第三季毛利率 43.2%，歸屬於母公司業主之淨利 3.5 億元，基本每股盈餘為 1.42 元。
回顧第三季，智原指出，整體營收在量產成長帶動下較上季成長 2%，達 29.6億元。IP 及委託設計（NRE）皆呈現季減，IP 營收 3.3 億，季減 4%，年減 13%；NRE 營收 3.2 億，季減 34%，年減 23%，但量產營收較上季成長11%，達 23.1 億。
智原稱，第三季受產品組合最佳化影響，毛利率優於公司預期達 43.2%；營業費用與上季相當，營業利益較上季成長 2% 達 4.3 億，營業利益率 14.5%，基本每股盈餘較上季降 14.5%，達 1.42 元。
智原強調，公司持續推進先進製程及先進封裝業務，上半年除了獲得國際客戶 14 奈米 AI ASIC 開案，亦積極佈局先進封裝（2.5D / 3DIC封裝）並與客戶合作切入小晶片（Chiplets）設計。第三季公司在先進封裝業務再有斬獲，成功再獲得國際客戶新開案，持續擴大價值。
展望第四季，整體營收較上季下降，全年營收雖受量產影響呈現短期拉回，但 IP 及 NRE 營收仍可望創新高，公司營運發展仍然正向。展望未來，智原表示，長期投入 IP 研發及 SoC 設計，不僅累積豐厚的技術更奠定公司在前段設計的專業能力，面對各式新興應用的蓬勃發展，公司將持續深化先進製程及先進封裝布局。
ASIC 業務方面，公司將加速 ASIC 新案拓展及晶片設計服務業務；在先進封裝方面，公司處在先進封裝垂直分工供應鏈的樞紐位置，具備生產管理的硬實力及研發設計的軟實力，透過彈性的商務模式及多元技術價值，可為客戶提供量身打造之「全面先進封裝方案」（Faraday Total Advanced Packaging），以滿足先進封裝市場多樣性的開案需求。
（首圖來源：智原科技）
從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews
