圓裕今日公布 8 月營收 2.39 億元，年增 15.09%，累積今年前 8 月營收 18.85 億元，年增 5.05%，目前已轉為以技術門檻較線材及硬板更高的 FPC 軟性印刷線路板製造（軟板）作為營運主力，約占營收近 9 成。
圓裕成立初期以提供家電商品的電子配線製造為主，隨後開啟 FPC 軟性印刷電路板業務，目前已是台灣除鴻海外，唯一能同時提供軟板製造、電子線組加工、零件焊接三項製程的企業，為客戶提供高度客製化的「軟板+線材」一站式解決方案。
終端產品應用方面，圓裕受益軟板本身的多功能性，應用範疇包括筆記型電腦（NB）、平板電腦、IPC 工業電腦、手機、智慧手持裝置、穿戴裝置、POS 機、博弈機、LCD-TV、LCD-Monitor、新能源電池產品等相關產品。
圓裕表示，具備少量多樣的客製化接單能力，藉此優勢公司產品策略專攻利基市場，聚焦高規格、高單價產品，如軍警用筆電、電競筆電及商用筆電等，並因此讓營運較不受消費性電子的波動影響。
隨著電子科技不斷的演進發展，除光電類的面板模組、攝相鏡頭模組、觸碰面板模組持續設計使用外，在更輕薄的筆記型電腦、智慧手機、智慧穿戴、醫療及汽車電子等的應用下，推升全球軟板市場產值。
市場預期在 5G 傳輸的功能要求及新電動車產業的帶動下，軟板預期更能進一步更上層樓，尤其是電動車產業，預期將成為繼智慧手機產業後，逐年墊高全球軟板產值的產業，因此圓裕從 2021 年起也開始與美國電動車新創合作，供應動力系統軟板，逐漸擴大營收規模。
根據 Prismark 2020 年 2 月的預估，全球 PCB 市場規模將在 2019 年至 2024 年之間，以 4.5% 的年複合增長率成長，並在 2024 年達到 758.5 億美元的營收規模，未來幾年電路板產業市場成長展望仍穩健樂觀。
（首圖來源：Unsplash）
