根據《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，包括雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地的災情慘重，對此，也給當地的半導體廠商造成重大損失。其中，荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）於 20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是受到馬來西亞暴雨影響廠房生產，其主要客戶包括日月光控股、鴻海、超豐以及美光等國際大廠可能遭受波及。
報導引用貝思半導體的說法，公司位於馬來西亞 Shah Alam 主要生產廠受暴雨影響，先前暫時停止組裝產線。而目前雖然以工廠已經恢復工作，並積極進行生產當中。不過，根據貝思半導體的說法，12 月份將來不及出貨數量達 60 台的設備，這批設備的價值高達 2,500 萬歐元（約 2,800 萬美元）。另外，暴雨也造成修理或更換工廠製造設備零件的成本約在 400 到 600 萬歐元之間。而且，貝思半導體還預計最多將損耗 200 萬歐元的資金，其用於維修廠房和公司建築物上。
報導進一步強調，貝思半導體認為 2021 年第四季的營收因為受到暴雨災害的衝擊，將較第三季下降約 15%~20%。相較於先前公司假設 2021 年第四季下降幅度約在 5%~15% 明顯擴大。只是，受惠於半導體市場的需求強勁，貝思半導體在 2021 年第四季的訂單金額仍舊高達 1.8~1.9 億歐元，相較於 2020 年同期的 1.573 億歐元來說，仍有不小的成長。
而受到暴雨的影響，雖然貝思半導體未提到有哪些客戶可能會受到淹水事件影響。不過，根據貝思半導體最新年報指出，其半導體封裝測試的客戶者日月光投控、艾克爾（Amkor）、鴻海、超豐電子、華天科技、英飛淩、江蘇長電、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半導體、東電化與通富微電等，市場預期客戶將可能受到部分的影響。
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