美國商務部宣布自 8 月 15 日起祭出四大出口管制措施，其中最受關注的是 3 奈米以下 EDA 軟體禁令。美系外資出具最新報告指出，由於中國本地使用量有限，新的 3 奈米/2 奈米 EDA 軟體限制未來幾年應該不會影響中國晶片產業；同時，中國 GPU 國產化正在加速進行。
美國新一波技術管制措施，包括第四類半導體材料氧化鎵（Ga2O3）和金剛石兩項半導體材料，以及用於 GAAFET 架構的半導體 EDA（Electronics Design Automation）軟體，以及渦輪發動機的壓力增益燃燒技術（Pressure-gain combustion，PGC）。
美系外資預估，此舉短期內不會對中國半導體業產生負面影響，因為未來幾年中國本土晶片設計不會大量採用 3 奈米和 2 奈米的 GAA 技術。再來，有鑒於設計和晶圓成本非常貴，2025 年只有極少數全球領先的企業會使用台積電 2 奈米製程，中國本土 CPU 和 GPU 客戶能繼續使用台積電 5 奈米和 3 奈米製程的 FinFET 技術，來滿足未來三到五年的技術要求，所以繼續對世芯電子、晶心科維持優於大盤評級。
至於氧化鎵和金剛石這兩種半導體材料，美系外資表示正在密切關注是否重新影響氮化鎵代工廠的市占率。
不過研調機構集邦科技指出，目前 EDA 軟體市場呈現寡占局勢，主要廠商有美國 Synopsys、Cadence、Siemens，
美系外資認為，中國半導體業也在加速進行。運算晶片部分，壁仞科技推出中國最強大的 GPGPU BR100，採用台積電的 7 奈米製程，BR100 也被視為中國製最強大 GPGPU。此外，記憶體晶片部分，長江存儲發布第四代 TLC 3D NAND 晶片 X3-9070，但沒透露是否由 232 層 3D NAND 技術製造。
再來是功率半導體，晶盛機電在 8 吋 SiC 晶體生長方面取得突破，並宣布已成功製造出其首個 8 吋 N 型 SiC 晶體。至於 8 吋 SiC 基板，美系外資認為該公司需要更多時間進入量產階段。
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