力積電不出錢只出人和技術，「FabIP合作計畫」六國感興趣但有三前提

力積電董事長黃崇仁今年宣布「Fab IP 合作計畫」有三條件前提，後續越南等曾表達興趣的六國是否出現新合作案，也取決於條件是否完備。

力積電在與日本SBI集團合作告吹，但與印度塔塔集團合作順利進行，兩案意外揭露力積電「不拿錢投資、不負責晶圓廠長期營運成敗、對方有足夠條件接手營運」等條件。

力積電3月宣布轉型增加新業務模式「Fab IP計畫」，成立「製造IP技轉部門」透過此波全球瘋半導體熱潮，將手中晶圓廠建廠技術轉移給有興趣的合作方，黃崇仁年初透露日本、越南、泰國、印度、沙烏地阿拉伯、法國、波蘭、立陶宛八國表達有興趣。

如今日本合作破局，印度合作案已經開工持續推進，剩下六國能否再出現新合作案，取決上述三條件是否促成。

黃崇仁22日召開季法說會，慎重其事花三分之一時間說明跟SBI集團合作失敗原因，也闡述看好印度半導體發展決心，歸納黃崇仁說法，力積電是否有新合作案取決於三條件。

黃崇仁指「力積電Fab IP計畫是面對合作夥伴，由合作夥伴面對政府談補貼」，力積電不投資也不參與晶圓廠開工後營運，只協助當地夥伴完成設計跟建廠工程後，技轉給合作夥伴並協助人才培訓。

「你要建廠，我技術教你，我讓你開始營運。」他強調該模式在日本跟印度都一樣，但2月力積電才發現日本夥伴SBI有訊息落差：日本產經省要求力積電需跟SBI、JSMC（力積電協助SBI設立晶圓代工廠）三方擔任共同申請人，意味有行政契約責任，需負責承擔十年營運成敗，連同建廠五年共15年跨度保證，公卿變事主。

力積電副總譚仲民也強調，力積電也派很多同仁到印度協助建廠設計，本來心態也是日本合作案優先，同仁也對去日本工作有濃厚情感，「很多國家都對半導體廠有興趣，以為我們要去投資，但我們不是去投資，你要做我可以幫你，然後拿錢。」

他解釋，日本SBI要求力積電拿到技轉錢後，能否抽出部分買回JSMC股份，力積電表示會評估，但需要看到SBI營運計畫書，但一年都沒看到。

二、不負責晶圓廠營運，若持股也只是小股

譚仲民表示，IP技轉就是拿錢，力積電若投資SBI也是小股份，力積電也不想持有TATA集團印度半導體公司股份，力積電條件從頭到尾都相同。黃崇仁表示，期望透過3D AI晶圓代工跟Fab IP兩大新事業收入支撐晶圓廠運作，兩部分2025年都開始挹注營收，印度案階段性收費，3D AI晶圓代工業務的高容值中介層(Interposer)現在也有小量收入。

三、合作方有足夠條件接手營運

國家政府態度，當地產業條件及合作方規模實力，都將影響力積電技轉是否成功關鍵。

力積電表示「SBI是財務公司，也沒有成績（應指半導體經驗）」，使日本政府擔心長期量產能力，轉要求力積電擔保。黃崇仁表示，雖然台積電在日本做得不錯，但當地整體IC設計產業環境不夠成熟，營運成本高，12吋晶圓廠沒有五萬片就沒辦法達經濟規模獲利。日本通膨嚴重，建廠成本「嚇死人」（是台灣建廠四倍經費），SBI也欠缺財務計畫。

黃崇仁表示，TATA是印度最大電子公司，夠大又有錢，印度有五萬員工，政府補助七成，其實是印度政府提供設備，TATA只負責建廠，根本不需要力積電投資，更重要是，印度工程師散布全世界，現在印度要建廠，印度政府找全世界印度技術人員回去幫忙，包括任職過英特爾的人，也找來台積電的印度人，只要廠蓋好，就能接手營運。

「世界很多很多國家都跑來跟我講要做半導體，我算過，現在沒辦法，印度（案）是印度政府的決心。」黃崇仁指出，現在半導體只有中國政府大力補助讓當地去做，但也供過於求，未來會有問題。

由於力積電表示邏輯代工、記憶體代工、3D AI晶圓代工與FAB IP是公司四大營運主軸，後者除印度有200億元技轉收入外，還有沒有其他國家合作案備受關注，對此力積電並未透露，強調需要看個別條件而定。從三條件看，需國家級政策支持，促成技轉門檻並不低。

（作者：王郁倫；本文由經濟日報授權轉載）

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