力積電不出錢只出人和技術,「FabIP合作計畫」六國感興趣但有三前提

新聞媒體 2024-10-25
力積電不出錢只出人和技術,「Fab IP 合作計畫」六國感興趣但有三前提

力積電董事長黃崇仁今年宣布「Fab IP 合作計畫」有三條件前提,後續越南等曾表達興趣的六國是否出現新合作案,也取決於條件是否完備。

力積電在與日本SBI集團合作告吹,但與印度塔塔集團合作順利進行,兩案意外揭露力積電「不拿錢投資、不負責晶圓廠長期營運成敗、對方有足夠條件接手營運」等條件。

力積電3月宣布轉型增加新業務模式「Fab IP計畫」,成立「製造IP技轉部門」透過此波全球瘋半導體熱潮,將手中晶圓廠建廠技術轉移給有興趣的合作方,黃崇仁年初透露日本、越南、泰國、印度、沙烏地阿拉伯、法國、波蘭、立陶宛八國表達有興趣。

如今日本合作破局,印度合作案已經開工持續推進,剩下六國能否再出現新合作案,取決上述三條件是否促成。

黃崇仁22日召開季法說會,慎重其事花三分之一時間說明跟SBI集團合作失敗原因,也闡述看好印度半導體發展決心,歸納黃崇仁說法,力積電是否有新合作案取決於三條件。

黃崇仁指「力積電Fab IP計畫是面對合作夥伴,由合作夥伴面對政府談補貼」,力積電不投資也不參與晶圓廠開工後營運,只協助當地夥伴完成設計跟建廠工程後,技轉給合作夥伴並協助人才培訓。

「你要建廠,我技術教你,我讓你開始營運。」他強調該模式在日本跟印度都一樣,但2月力積電才發現日本夥伴SBI有訊息落差:日本產經省要求力積電需跟SBI、JSMC(力積電協助SBI設立晶圓代工廠)三方擔任共同申請人,意味有行政契約責任,需負責承擔十年營運成敗,連同建廠五年共15年跨度保證,公卿變事主。

力積電副總譚仲民也強調,力積電也派很多同仁到印度協助建廠設計,本來心態也是日本合作案優先,同仁也對去日本工作有濃厚情感,「很多國家都對半導體廠有興趣,以為我們要去投資,但我們不是去投資,你要做我可以幫你,然後拿錢。」

他解釋,日本SBI要求力積電拿到技轉錢後,能否抽出部分買回JSMC股份,力積電表示會評估,但需要看到SBI營運計畫書,但一年都沒看到。

二、不負責晶圓廠營運,若持股也只是小股

譚仲民表示,IP技轉就是拿錢,力積電若投資SBI也是小股份,力積電也不想持有TATA集團印度半導體公司股份,力積電條件從頭到尾都相同。黃崇仁表示,期望透過3D AI晶圓代工跟Fab IP兩大新事業收入支撐晶圓廠運作,兩部分2025年都開始挹注營收,印度案階段性收費,3D AI晶圓代工業務的高容值中介層(Interposer)現在也有小量收入。

三、合作方有足夠條件接手營運

國家政府態度,當地產業條件及合作方規模實力,都將影響力積電技轉是否成功關鍵。

力積電表示「SBI是財務公司,也沒有成績(應指半導體經驗)」,使日本政府擔心長期量產能力,轉要求力積電擔保。黃崇仁表示,雖然台積電在日本做得不錯,但當地整體IC設計產業環境不夠成熟,營運成本高,12吋晶圓廠沒有五萬片就沒辦法達經濟規模獲利。日本通膨嚴重,建廠成本「嚇死人」(是台灣建廠四倍經費),SBI也欠缺財務計畫。

黃崇仁表示,TATA是印度最大電子公司,夠大又有錢,印度有五萬員工,政府補助七成,其實是印度政府提供設備,TATA只負責建廠,根本不需要力積電投資,更重要是,印度工程師散布全世界,現在印度要建廠,印度政府找全世界印度技術人員回去幫忙,包括任職過英特爾的人,也找來台積電的印度人,只要廠蓋好,就能接手營運。

「世界很多很多國家都跑來跟我講要做半導體,我算過,現在沒辦法,印度(案)是印度政府的決心。」黃崇仁指出,現在半導體只有中國政府大力補助讓當地去做,但也供過於求,未來會有問題。

由於力積電表示邏輯代工、記憶體代工、3D AI晶圓代工與FAB IP是公司四大營運主軸,後者除印度有200億元技轉收入外,還有沒有其他國家合作案備受關注,對此力積電並未透露,強調需要看個別條件而定。從三條件看,需國家級政策支持,促成技轉門檻並不低。

(作者:王郁倫;本文由 經濟日報 授權轉載)

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